Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 24 |
Потоков производительных ядер | 4 | 48 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 1.125 MB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.023 МБ |
Кэш L3 | — | 33 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 165 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 11.07.2017 |
Код продукта | — | CD8067303872414 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Xeon Platinum 8160F |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
13204 points
+4078,48%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
872 points
+597,60%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот Intel Xeon Platinum 8160F был настоящим зверем корпоративного уровня в 2017 году, топовой моделью в свежей линейке Scalable на архитектуре Skylake-SP. Предназначался он для серьёзных серверов и рабочих станций, где важны были высокая многопоточность и надёжность круглосуточной работы. Сразу видно, что это не игрушка — 16 ядер и поддержка многопроцессорных конфигураций сразу выдавали его серверное происхождение и солидную стоимость.
Интересно, что подобные мощные Xeon иногда привлекали энтузиастов, мечтавших о многоядерности для рендеринга или компиляции за относительно небольшие (на вторичном рынке) деньги, но путь этот был тернист. Распространённой практикой это не стало из-за огромного тепловыделения и сложности с материнскими платами и совместимым ОЗУ — специфичная платформа LGA3649 требовала дорогих и редких решений. По сути, это всегда был инструмент для профессионального окружения, а не домашних экспериментов.
Сегодня, по меркам новейших Xeon или даже топовых Ryzen Threadripper, он уже выглядит ветераном. Современные аналоги предлагают куда более эффективную работу на ватт и радикально выросли в скорости как отдельных ядер, так и в многопоточных сценариях. Его актуальность сейчас очень узкая: редкие задачи вроде специфичных распределенных вычислений или как временное решение в существующей серверной инфраструктуре, где важна цена за ядро на вторичке. Для современных игр он будет серьёзно ограничивать графику, да и рабочие станции на его базе проигрывают свежим платформам по всем статьям, особенно в отзывчивости.
Главная головная боль с ним — прожорливость и жара. Этот процессор потреблял энергию как печка и требовал исключительно мощных серверных кулеров или водяного охлаждения промышленного уровня — обычные воздушные решения для десктопов тут просто не справлялись. Без адекватного охлаждения он мгновенно упирался в тепловой лимит и терял производительность, что было его типичной особенностью и проблемой для несанкционированных сборок.
В итоге, брать его сегодня стоит лишь по очень веской причине — например, если вам досталась готовая серверная платформа за копейки и нужны именно много потоков для непритязательной нагрузки. Для любых других целей, особенно игр или современных профессиональных задач, его энергоэффективность и относительная медлительность делают выбор неоправданным. Это был важный шаг в своё время, но сегодня он скорее музейный экспонат серверных мощностей конца 2010-х.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon Platinum 8160F, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к для ноутбуков сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon Platinum 8160F благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8160F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!