GX-412Tc SOC vs Xeon Platinum 8160F [2 теста в 1 бенчмарке]

GX-412Tc SOC
vs
Xeon Platinum 8160F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Xeon Platinum 8160F

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Количество производительных ядер424
Потоков производительных ядер448
Базовая частота P-ядер1 ГГц2.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm
Процессорная линейкаIntel Xeon
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ1.125 MB КБ
Кэш L22 МБ0.023 МБ
Кэш L333 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
TDP6 Вт165 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid Cooling
Память GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2666 МГц
Количество каналов6
Максимальный объем750 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFT3bLGA 3647
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСLinux, Windows Server
PCIe и интерфейсы GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Версия PCIe3.0
Безопасность GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Функции безопасностиEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Дата выхода01.10.202211.07.2017
Код продуктаCD8067303872414
Страна производстваMalaysia

В среднем Xeon Platinum 8160F опережает GX-412Tc SOC в 7 раз в однопоточных и в 41,8 раза в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Xeon Platinum 8160F
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
13204 points +4078,48%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
872 points +597,60%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Xeon Platinum 8160F

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Этот Intel Xeon Platinum 8160F был настоящим зверем корпоративного уровня в 2017 году, топовой моделью в свежей линейке Scalable на архитектуре Skylake-SP. Предназначался он для серьёзных серверов и рабочих станций, где важны были высокая многопоточность и надёжность круглосуточной работы. Сразу видно, что это не игрушка — 16 ядер и поддержка многопроцессорных конфигураций сразу выдавали его серверное происхождение и солидную стоимость.

Интересно, что подобные мощные Xeon иногда привлекали энтузиастов, мечтавших о многоядерности для рендеринга или компиляции за относительно небольшие (на вторичном рынке) деньги, но путь этот был тернист. Распространённой практикой это не стало из-за огромного тепловыделения и сложности с материнскими платами и совместимым ОЗУ — специфичная платформа LGA3649 требовала дорогих и редких решений. По сути, это всегда был инструмент для профессионального окружения, а не домашних экспериментов.

Сегодня, по меркам новейших Xeon или даже топовых Ryzen Threadripper, он уже выглядит ветераном. Современные аналоги предлагают куда более эффективную работу на ватт и радикально выросли в скорости как отдельных ядер, так и в многопоточных сценариях. Его актуальность сейчас очень узкая: редкие задачи вроде специфичных распределенных вычислений или как временное решение в существующей серверной инфраструктуре, где важна цена за ядро на вторичке. Для современных игр он будет серьёзно ограничивать графику, да и рабочие станции на его базе проигрывают свежим платформам по всем статьям, особенно в отзывчивости.

Главная головная боль с ним — прожорливость и жара. Этот процессор потреблял энергию как печка и требовал исключительно мощных серверных кулеров или водяного охлаждения промышленного уровня — обычные воздушные решения для десктопов тут просто не справлялись. Без адекватного охлаждения он мгновенно упирался в тепловой лимит и терял производительность, что было его типичной особенностью и проблемой для несанкционированных сборок.

В итоге, брать его сегодня стоит лишь по очень веской причине — например, если вам досталась готовая серверная платформа за копейки и нужны именно много потоков для непритязательной нагрузки. Для любых других целей, особенно игр или современных профессиональных задач, его энергоэффективность и относительная медлительность делают выбор неоправданным. Это был важный шаг в своё время, но сегодня он скорее музейный экспонат серверных мощностей конца 2010-х.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon Platinum 8160F, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к для ноутбуков сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon Platinum 8160F благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8160F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Xeon Platinum 8160F
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Xeon Platinum 8160F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.