Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 15 |
Потоков производительных ядер | 4 | 30 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E7 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | — | 37.5 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 155 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 1536 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.02.2014 |
Код продукта | — | BX80646E78890V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Xeon E7-8890 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
16822 points
+1193,01%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
2593 points
+563,17%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
8214 points
+548,30%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
758 points
+55,97%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
2276 points
+620,25%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
180 points
+44,00%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот Intel Xeon E7-8890 v2 был настоящим монстром серверных стоек начала 2014 года, король линейки E7 v2 на архитектуре Ivy Bridge-EX. Предназначался он исключительно для самых требовательных корпоративных задач – гигантские базы данных, виртуализация уровня предприятия и сложные аналитические вычисления, где важна не только мощность, но и отказоустойчивость. Его главная фишка – умопомрачительное количество ядер (15 штук) и поддержка огромных объемов буферизованной памяти в многопроцессорных конфигурациях – до полутора терабайт! Такие системы стоили как хорошая иномарка и были уделом крупных компаний. Интересно, что попытки запихнуть такие процессоры в "бюджетные" домашние сборки были единичными и чаще проваливались из-за запредельной стоимости специализированных материнок и памяти RDIMM/LRDIMM.
Сейчас его позиции выглядят скромно. Даже современные процессоры среднего класса для рабочих станций часто обгоняют его в однопоточной работе и значительнее эффективнее. Для современных игр он слабоват из-за невысокой тактовой частоты и устаревших инструкций, а энтузиасты обходят его стороной из-за сложностей платформы и отсутствия разгонного потенциала. Его энергоаппетит внушителен – стандартный TDP в 155 Вт требовал серьезного серверного охлаждения с мощными вентиляторами и продуманным воздушным потоком внутри шасси; в домашнем ПК он бы просто задохнулся. Сегодня он может найти применение разве что в очень специфичных, нетребовательных серверных задачах, где важна именно многопоточность по бросовой цене б/у, но рассчитывать на высокую производительность или энергоэффективность уже не стоит. По сути, это музейный экспонат, напоминающий о масштабах серверных решений прошлого десятилетия.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon E7-8890 v2, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon E7-8890 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8890 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!