GX-412Tc SOC vs Xeon E5-2690 v3 [11 тестов в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Xeon E5-2690 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Xeon E5-2690 v3

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер412
Потоков производительных ядер424
Базовая частота P-ядер1 ГГц2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHaswell-EP architecture with improved AVX2 performance
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектурыHaswell-EP
Процессорная линейкаXeon E5 v3 Family
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer (High-End)
Кэш GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ1.227 МБ
Кэш L330 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
TDP6 Вт135 Вт
Максимальный TDP145 Вт
Максимальная температура76 °C
Рекомендации по охлаждениюServer-grade active cooling required
Память GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц
Количество каналов4
Максимальный объем768 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFT3bLGA 2011-3
Совместимые чипсетыIntel C610 series (X99 для рабочих станций)
Многопроцессорная конфигурацияЕсть
Совместимые ОСWindows Server, Linux, VMware ESXi
Максимум процессоров2
PCIe и интерфейсы GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Функции безопасностиIntel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Дата выхода01.10.202208.09.2014
Код продуктаCM8064401542603
Страна производстваUSA (Costa Rica, Malaysia packaging)

В среднем Xeon E5-2690 v3 опережает GX-412Tc SOC в 8,9 раз в однопоточных и в 29,2 раз в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
Geekbench 2 Score
1500 points
26874 points +1691,60%
Geekbench 3 Multi-Core
1301 points
39092 points +2904,77%
Geekbench 3 Single-Core
391 points
3758 points +861,13%
Geekbench 4 Multi-Core
1267 points
39537 points +3020,52%
Geekbench 4 Single-Core
486 points
4459 points +817,49%
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
8952 points +2732,91%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
958 points +666,40%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
7949 points +3079,60%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
1042 points +942,00%
PassMark GX-412Tc SOC Xeon E5-2690 v3
PassMark Multi
650 points
16053 points +2369,69%
PassMark Single
250 points
1920 points +668,00%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Xeon E5-2690 v3

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Этот Xeon E5-2690 v3 был серьёзным игроком на серверном поле в 2014 году, позиционируясь как надёжная рабочая лошадка для корпоративных задач и мощных рабочих станций, где требовалась стабильность и многопоточная производительность. Продавался он тогда по совсем небюджетным ценам, ориентируясь на бизнес-сегмент. Интересно, что со временем, массово списанные с серверов, эти процессоры наводнили вторичный рынок, став основой для крайне дешёвых энтузиастских сборок на доступных китайских материнских платах под сокет LGA2011-3. Сегодня его воспринимают иначе – как доступное решение для специфических нужд. В играх он показывает скромные результаты, заметно уступая даже современным бюджетным десктопным чипам из-за более слабой однопоточной производительности и устаревших инструкций. Однако для некоторых рабочих задач вроде рендеринга или виртуализации, где важен именно многопоточный потенциал, он всё ещё способен показать себя неплохо при минимальных вложениях. Правда, взамен придётся мириться с его аппетитом – процессор пожирает ватты и греется вполне ощутимо, требуя добротного башенного кулера даже в обычном корпусе. Обновление такой платформы тупиковое, так как совместимые с ним более новые Xeon стоят дорого, а новые платформы кардинально превосходят его. Сегодня его стоит рассматривать лишь как сверхбюджетный вариант для очень специфичных многопоточных задач или в качестве временного решения, но с оглядкой на риски, связанные с подержанными серверными комплектующими и их совместимостью.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon E5-2690 v3, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к мобильных решений сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon E5-2690 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2690 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Xeon E5-2690 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Xeon E5-2690 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.