Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 2.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over previous generation |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 v4 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server/Workstation |
| Кэш | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.256 КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.256 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Кэш L4 | — | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| TDP | 6 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | 1600, 1866, 2133 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64536 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel HD Graphics P570 |
| Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FT3b | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C236, Intel C232 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows Server 2016, Linux |
| PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel OS Guard, Intel Boot Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2022 | 01.09.2015 |
| Комплектный кулер | — | Intel Stock Cooler |
| Код продукта | — | CM8066201927500 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | GX-412Tc SOC | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
1937 points
+512,97%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
1019 points
+715,20%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Intel Xeon E3-1284L v4 разработан для использования в серверах и рабочих станциях, где требуется баланс между производительностью и энергопотреблением. Этот процессор изготовлен по 14-нанометровому техпроцессу и имеет тепловыделение 45 Вт, что делает его идеальным для систем с ограниченным охлаждением. Xeon E3-1284L v4 поддерживает набор инструкций AVX2, что улучшает производительность в задачах, требующих интенсивных вычислений. Он также оснащен 8 МБ кэша третьего уровня и 128 МБ кэша четвертого уровня, что обеспечивает высокую скорость обработки данных. Процессор совместим с сокетом LGA 1150 и поддерживает двухканальную память DDR4 с частотами до 2133 МГц. Встроенная графика Intel HD Graphics P570 позволяет использовать этот процессор в системах без дискретной видеокарты. Xeon E3-1284L v4 также поддерживает технологии виртуализации и аппаратной защиты, такие как Intel VT-x и защита от уязвимостей Spectre и Meltdown.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon E3-1284L v4, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon E3-1284L v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1284L v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!