GX-412Tc SOC vs Xeon E3-1275 v2 [11 тестов в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Xeon E3-1275 v2

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Xeon E3-1275 v2

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1 ГГц3.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC improvements over Sandy Bridge
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E3 v2 Family
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
TDP6 Вт77 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance Air Cooling
Память GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Интегрированная графикаЕсть
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Разблокированный множительНет
Тип сокетаFT3bLGA 1155
Совместимые чипсетыC216
Совместимые ОСWindows Server, Linux
PCIe и интерфейсы GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Версия PCIe3.0
Безопасность GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Функции безопасностиSecure Key, OS Guard, VT-x, VT-d
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Дата выхода01.10.202201.04.2012
Комплектный кулерStandard Cooler
Код продуктаBX80637E31275V2
Страна производстваMalaysia

В среднем Xeon E3-1275 v2 опережает GX-412Tc SOC в 8 раз в однопоточных и в 10,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
Geekbench 2 Score
1500 points
12343 points +722,87%
Geekbench 3 Multi-Core
1301 points
13172 points +912,45%
Geekbench 3 Single-Core
391 points
3374 points +762,92%
Geekbench 4 Multi-Core
1267 points
13214 points +942,94%
Geekbench 4 Single-Core
486 points
3995 points +722,02%
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
3502 points +1008,23%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
902 points +621,60%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
2706 points +982,40%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
769 points +669,00%
PassMark GX-412Tc SOC Xeon E3-1275 v2
PassMark Multi
650 points
6627 points +919,54%
PassMark Single
250 points
2121 points +748,40%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Xeon E3-1275 v2

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Этот Xeon E3-1275 v2 был любопытным зверем в своё время, появившись весной 2012 года. Он стоял особняком – серверный чип Ivy Bridge, но спокойно втыкался в обычные десктопные платы на LGA 1155, что делало его заманчивой альтернативой топовым Core i7 энтузиастам и владельцам небольших рабочих станций. Главная фишка – поддержка ECC-памяти при цене ближе к i5, что ценилось в задачах, требующих стабильности и точности вычислений. Забавно, что его интегрированная графика HD P4000, формально серверная, оказалась неплохо совместима с драйверами десктопных HD Graphics 4000, и некоторые даже пробовали на нем старые игры, хотя это точно не его профиль.

Сегодня этот процессор – типичный представитель своего поколения. Для повседневных задач вроде веба, офиса или легкой многозадачности он еще вполне сгодится, особенно с достаточным объемом ОЗУ. Однако современные приложения, требовательные игры или тяжелый многопоточный софт явно поставят его в тупик; он просто не обладает нужной сыростью даже против бюджетных современных решений. По части тепловыделения он довольно скромен для своей категории и времени – приличный башенный кулер или даже хороший боксовый справлялись без проблем, никаких перегревов или троттлинга как у некоторых других моделей тех лет за ним не водилось.

Сейчас он интересен разве что для очень бюджетных, непритязательных сборок, возможно, в качестве основы недорогого файлового сервера или терминальной машины, где важна надежность ECC. Для игр или серьезной работы брать его смысла нет – современные бюджетники избавят от головной боли с производительностью и будут куда экономичнее. В свое время он давал отличное соотношение цены, стабильности и умеренной мощи для определенных задач, но сегодня его звезда окончательно закатилась, уступив место куда более проворным потомкам.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon E3-1275 v2, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к легкий сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon E3-1275 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Xeon E3-1275 v2
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Xeon E3-1275 v2

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.