Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon E |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 45 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling |
Память | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | — | CM246 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.07.2019 |
Код продукта | — | BX80684XE2276M |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
23086 points
+1674,48%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
4827 points
+1134,53%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
23337 points
+1741,91%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
5498 points
+1031,28%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
5100 points
+1513,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
1161 points
+828,80%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
5587 points
+2134,80%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
1547 points
+1447,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Xeon E-2276M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
11714 points
+1702,15%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
2594 points
+937,60%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот мобильный Xeon E-2276M появился летом 2019 года, позиционируясь как надежная рабочая лошадка для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он базировался на устоявшейся к тому моменту архитектуре Coffee Lake Refresh, предлагая шесть ядер и двенадцать потоков – солидную конфигурацию для серьёзных задач в дороге тогда. Интересной его особенностью была поддержка ECC-памяти, что редкость для мобильного сегмента и крайне ценно для профессионалов, работающих с критичными к ошибкам данными. По сути, это был максимально стабильный и проверенный вариант для бизнес-ноутбуков премиум-класса того периода.
Спустя годы его производительность в однопоточных задачах уже не кажется выдающейся на фоне современных мобильных CPU с куда более высоким IPC и частотным потенциалом. Однако шесть полноценных ядер позволяют ему до сих пор довольно уверенно справляться с большинством рабочих приложений – от тяжёлых таблиц и средних по сложности проектов в САПР до рендеринга видео не слишком высокого разрешения и виртуализации. Для современных ААА-игр он уже не лучший выбор, особенно в паре с топовыми мобильными GPU, где станет ощутимым узким местом. Его главная сила сегодня – стабильность и надёжность в специфических рабочих ноутбуках б/у сегмента, где требуется ECC-память или просто гарантированная бесперебойная работа ПО.
По части тепловыделения и энергопотребления это был типичный 45-ваттный чип своего времени. В хорошо спроектированных корпусах рабочих станций охлаждение справлялось нормально, но в более тонких или плохо вентилируемых ноутбуках он вполне мог упираться в температурные ограничения и троттлить под долгой многопоточной нагрузкой. Если ищете надёжный, проверенный процессор для специфических задач в подержанном бизнес-ноутбуке и готовы мириться с его не самой выдающейся сегодня скоростью в одних сценариях, но цените стабильность и ECC – он может быть практичным выбором. Просто не ждите от него чудес производительности в 2023 году против свежих мобильных решений.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon E-2276M, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon E-2276M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E-2276M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!