GX-412Tc SOC vs Ryzen Embedded V1807B [8 тестов в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Ryzen Embedded V1807B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Ryzen Embedded V1807B

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1 ГГц3.35 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen architecture with significant IPC improvement over previous generations
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Кодовое имя архитектурыGreat Horned Owl
Процессорная линейкаRyzen Embedded
Сегмент процессораMobile/EmbeddedEmbedded
Кэш GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L32 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
TDP6 Вт45 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюActive cooling solution for embedded applications
Память GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon RX Vega 11
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFT3bFP5
Совместимые чипсетыEmbedded platform solutions
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Версия PCIe3.0
Безопасность GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Функции безопасностиAMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее GX-412Tc SOC Ryzen Embedded V1807B
Дата выхода01.10.202221.02.2018
Код продуктаYE1807C4T4MFB
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded V1807B опережает GX-412Tc SOC в 8,9 раз в однопоточных и в 11,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC AMD Ryzen Embedded V1807B
Geekbench 4 Multi-Core
1267 points
11873 points +837,10%
Geekbench 4 Single-Core
486 points
4107 points +745,06%
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
3593 points +1037,03%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
946 points +656,80%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
3527 points +1310,80%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
1141 points +1041,00%
PassMark GX-412Tc SOC AMD Ryzen Embedded V1807B
PassMark Multi
650 points
8182 points +1158,77%
PassMark Single
250 points
2071 points +728,40%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Ryzen Embedded V1807B

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen Embedded V1807B, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Ryzen Embedded V1807B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Ryzen Embedded V1807B
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Ryzen Embedded V1807B

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.