GX-412Tc SOC vs Ryzen AI Max PRO 385 [4 теста в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Ryzen AI Max PRO 385

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Ryzen AI Max PRO 385

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
Техпроцесс4 нм
Кодовое имя архитектурыStrix Halo
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop / Laptop
Кэш GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ
Кэш L22 МБ1 МБ
Кэш L332 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
TDP6 Вт55 Вт
Максимальный TDP120 Вт
Минимальный TDP45 Вт
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
Модель iGPURadeon 8050S
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
Тип сокетаFT3bSocket FP11
Прочее GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
Дата выхода01.10.202201.01.2025

В среднем Ryzen AI Max PRO 385 опережает GX-412Tc SOC в 22,1 раза в однопоточных и в 54,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
14425 points +5670,00%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
2823 points +2723,00%
PassMark GX-412Tc SOC Ryzen AI Max PRO 385
PassMark Multi
650 points
32841 points +4952,46%
PassMark Single
250 points
3993 points +1497,20%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Ryzen AI Max PRO 385

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Давайте поговорим про Ryzen AI Max Pro 385, который AMD выпустила в апреле 2025 года как вершину своей линейки гибридных процессоров для энтузиастов и творческих профессионалов. Он позиционировался как монстр для работы с ИИ прямо на устройстве и мощной встроенной графикой, что сразу привлекло тех, кому нужен был ПК "всё в одном" без дискретной видеокарты начального уровня. Помню, тогда многие удивлялись его способностям для игр среднего качества прямо из коробки, хотя ранние драйверы для новых ядер ИИ иногда капризничали. Сегодня его встроенное ИО уже не самое быстрое для новых приложений искусственного интеллекта, но обработка фото и видео на нем идет вполне бодро, особенно если сравнивать со стандартными APU без ИИ-ускорителей. В играх эпохи его релиза он еще держится на средних настройках в 1080p, но новые AAA-проекты требуют дискретной карты.

По тепловыделению он не был самым горячим флагманом AMD, но всё же требовал внимания к охлаждению – хороший башенный кулер или компактная СЖО считались разумным выбором для комфортной работы под нагрузкой. Энергоэффективностью он не блистал при пиковых нагрузках, но в повседневных задачах вел себя прилично. По чистой производительности в многопоточных задачах он сегодня ощутимо уступает следующим поколениям Ryzen, особенно в тяжелых рабочих сценариях. Однако его уникальное сочетание тогда-мощных CPU, GPU и NPU-блоков делает его интересным кандидатом для компактных медиацентров или рабочих станций начального уровня, где важна автономность и тишина без отдельной видеокарты. Для сборки с дискретной GPU он уже не лучший выбор, но как самостоятельное гибридное решение своего времени он до сих пор может принести пользу в специфичных сценариях использования. Главное – не требовать от него чудес в новейшем софте и играх.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen AI Max PRO 385, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к для ноутбуков сегменту. GX-412Tc SOC уступает Ryzen AI Max PRO 385 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max PRO 385 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Ryzen AI Max PRO 385
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Ryzen AI Max PRO 385

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.