GX-412Tc SOC vs Ryzen 9 7940H [8 тестов в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Ryzen 9 7940H

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Ryzen 9 7940H

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1 ГГц4 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC~13% improvement over Zen 3
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Техпроцесс4 нм
Название техпроцессаTSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектурыPhoenix
Процессорная линейкаRyzen 9 H Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedHigh-Performance Gaming Laptop
Кэш GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ1 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
TDP6 Вт45 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber cooling
Память GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Тип памятиDDR5
Скорости памятиDDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц
Количество каналов2
Максимальный объем250 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon 780M
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOЕсть
Тип сокетаFT3bFP7
Совместимые чипсетыFP7 platform
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 22H2+, Linux 6.2+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Версия PCIe5.0
Безопасность GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940H
Дата выхода01.10.202201.05.2023
Код продукта100-0000007940H
Страна производстваTaiwan

В среднем Ryzen 9 7940H опережает GX-412Tc SOC в 17,7 раз в однопоточных и в 39,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940h
Geekbench 4 Multi-Core
1267 points
42352 points +3242,70%
Geekbench 4 Single-Core
486 points
7914 points +1528,40%
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
9803 points +3002,22%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
1668 points +1234,40%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
12229 points +4791,60%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
2564 points +2464,00%
PassMark GX-412Tc SOC Ryzen 9 7940h
PassMark Multi
650 points
29191 points +4390,92%
PassMark Single
250 points
3896 points +1458,40%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Ryzen 9 7940H

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Выпущенный в 2023 году, Ryzen 9 7940H занял место топового мобильного процессора AMD для требовательных геймеров и создателей контента, демонстрируя амбиции компании в сегменте мощных ноутбуков. Интересно, что его встроенная графика Radeon 780М оказалась настолько прорывной для интегрированного решения, что позволяла комфортно играть в многие современные проекты даже без дискретной видеокарты – редкое явление для такого класса чипов. Коллеги по цеху из лагеря Intel – их Core i9 H-серии – традиционно предлагают иную философию: где-то они могут показать чуть большую мгновенную отзывчивость в специфичных задачах, тогда как «Райзен» часто выглядит выигрышнее в длительной многозадачности и эффективности.

По актуальности сегодня – это всё ещё очень сильный игрок. Для игр он отлично справится с любой современной ААА-игрой в паре с хорошей видеокартой, а для рабочих задач типа монтажа видео, рендеринга или работы с тяжёлым кодом его 8 мощных ядер Zen 4 с поддержкой 16 потоков выручат в большинстве сценариев. Для сборок энтузиастов он менее интересен – это чип для ноутбуков, хотя его производительности хватит с запасом на ближайшие годы. Однако аппетиты у него соответствующие статусу: при полной нагрузке он потребляет порядочно и ощутимо нагревается, требуя действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке – тонкие ультрабуки с ним не справятся, нужна массивная геймерская или рабочая платформа. Без адекватного обдува он быстро упрётся в температурный лимит и снизит частоты. В целом, если вам нужен мобильный «монстр» для игр и тяжёлой работы без компромиссов на производительность CPU и с бонусом в виде неожиданно хорошей встроенной графики – Ryzen 9 7940H остаётся заманчивым вариантом. Он ощутимо мощнее прошлых мобильных поколений AMD и вполне держит марку против текущих топовых конкурентов.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen 9 7940H, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к компактного сегменту. GX-412Tc SOC уступает Ryzen 9 7940H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7940H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Ryzen 9 7940H
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Ryzen 9 7940H

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.