GX-412Tc SOC vs Ryzen 9 6900HS [10 тестов в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Ryzen 9 6900HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Ryzen 9 6900HS

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1 ГГц3.2 ГГц
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS
TDP6 Вт35 Вт
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS
Тип сокетаFT3bFP7
Прочее GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS
Дата выхода01.10.202201.01.2022

В среднем Ryzen 9 6900HS опережает GX-412Tc SOC в 14,8 раз в однопоточных и в 31 раза в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS Creator Edition
Geekbench 3 Multi-Core
1301 points
34908 points +2583,17%
Geekbench 3 Single-Core
391 points
5621 points +1337,60%
Geekbench 4 Multi-Core
1267 points
34114 points +2592,50%
Geekbench 4 Single-Core
486 points
6489 points +1235,19%
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
9463 points +2894,62%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
1556 points +1144,80%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
9574 points +3729,60%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
2061 points +1961,00%
PassMark GX-412Tc SOC Ryzen 9 6900HS Creator Edition
PassMark Multi
650 points
21455 points +3200,77%
PassMark Single
250 points
3252 points +1200,80%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Ryzen 9 6900HS

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Представь флагманский мобильный чип AMD начала 2022 года — Ryzen 9 6900HS. Он олицетворял вершину линейки Ryzen 6000 для тонких игровых ноутбуков и мощных рабочих станций, тех, кому нужна была серьёзная производительность без громоздкого корпуса. Целевая аудитория тогда — требовательные геймеры, дизайнеры и инженеры в дороге, искавшие оптимальный баланс между мощью и портативностью. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных APU с графикой RDNA 2 на борту, что позволило комфортно играть в FullHD без дискретной видеокарты, хотя ранние драйверы порой подводили.

Сегодня его, конечно, теснят новинки на Zen 4, особенно в чистой скорости ядер и эффективности под нагрузкой. Однако по многопоточной производительности он всё ещё весьма неплох, где-то рядом с современными средними десктопными чипами или более свежими мобильными Ryzen 7. Для современных игр в паре с дискретной картой уровня RTX 3060/4060 он справится на ура в FHD/QHD, а вот в сверхтяжёлых рабочих проектах типа 3D-рендеринга может начать ощущаться его возраст относительно новейших монстров.

Актуальность сохраняется: игры с умной настройкой графики, офисные задачи любой сложности, программирование, видеомонтаж FullHD/2K — всё это ему по силам, но пиковые профессиональные нагрузки на пределе возможностей лучше доверить новым поколениям. Энергопотребление у него довольно сдержанное для своего класса мощности — он не печка, но и не ледышка, требует качественной системы охлаждения в ноутбуке: хороший тепловод и вентилятор обязательны, иначе будет троттлинг и потеря производительности. Ставить его в ультрабуки было странным решением — лучше всего он раскрылся в сегменте компактных, но хорошо охлаждаемых игровых платформ.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen 9 6900HS, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к мобильных решений сегменту. GX-412Tc SOC уступает Ryzen 9 6900HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 6900HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Ryzen 9 6900HS
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Ryzen 9 6900HS

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.