Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 3 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 35 Вт |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Тип сокета | FT3b | FP6 |
Прочее | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.04.2020 |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1500 points
|
26104 points
+1640,27%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
38045 points
+2824,29%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
4976 points
+1172,63%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
30208 points
+2284,21%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
5321 points
+994,86%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
6671 points
+2011,08%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
1200 points
+860,00%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
7024 points
+2709,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
1585 points
+1485,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
18869 points
+2802,92%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
2585 points
+934,00%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот мобильный зверь от AMD, Ryzen 9 4900HS, громко заявил о себе весной 2020 года. Тогда он возглавлял линейку Ryzen 4000H для тонких игровых ноутбуков и рабочих станций, нацеленных на требовательных пользователей, которым нужен был максимум мощности в компактном корпусе. Появившись поначалу эксклюзивно в ASUS ROG Zephyrus G14, он стал настоящей сенсацией, показав, что AMD может не просто конкурировать, но и лидировать в топовом мобильном сегменте по производительности на ватт. Его редкое сочетание восьми "зеновских" ядер и очень агрессивных частот для тонкого корпуса позволяло ему шустро обрабатывать видео, компилировать код и уверенно тянуть современные игры того времени.
Сравнивая его с сегодняшними мобильными монстрами, очевидно, что новые поколения на архитектурах Zen 3 и Zen 4 заметно ушли вперед как в скорости отдельных ядер, так и в общей эффективности, особенно в графике RDNA 2/3. Однако Ryzen 9 4900HS до сих пор не превратился в реликт. Он все еще вполне актуален для многих повседневных задач: офисная работа, веб-серфинг, потоковое видео и даже нетребовательные современные игры на средних настройках чувствуют себя на нем комфортно. Для серьезного монтажа 4K или тяжелых рендеров он уже будет ощутимо тормозить по сравнению с новинками.
Что касается аппетитов и тепла, этот процессор был достаточно прожорливым под нагрузкой для своего класса мощности (HS означало 35 Вт, но реальные нагрузки были выше), хотя и не таким горячим, как некоторые конкуренты от Intel того времени. Стандартные системы охлаждения в тонких игровых ноутбуках типа Zephyrus G14 справлялись с ним, но часто включали вентиляторы на высоких оборотах под серьезной нагрузкой, что было шумновато. Для тех, кто до сих пор пользуется ноутбуком на базе этого чипа, он может вызывать ностальгию по тому самому моменту, когда AMD наконец-то мощно ворвалась в премиум-сегмент портативных геймерских и рабочих машин, доказав, что тонкий корпус и топовая производительность совместимы. Он был настоящим прорывом для своего времени и неплохо держится и сегодня в менее требовательных сценариях.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen 9 4900HS, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к для ноутбуков сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Ryzen 9 4900HS благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 4900HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!