Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 3900XT |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 3.8 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 3900XT |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 3900XT |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1.477 МБ |
Кэш L3 | — | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 3900XT |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 105 Вт |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 3900XT |
---|---|---|
Тип сокета | FT3b | AM4 |
Прочее | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 3900XT |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.07.2020 |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 3900XT |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1500 points
|
41052 points
+2636,80%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
59470 points
+4471,10%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
5664 points
+1348,59%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
50828 points
+3911,68%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
6261 points
+1188,27%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
12746 points
+3933,54%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
1371 points
+996,80%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
10811 points
+4224,40%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
1790 points
+1690,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 3900XT |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
32586 points
+4913,23%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
2742 points
+996,80%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот Ryzen 9 3900XT вышел летом 2020 года как обновлённая версия уже мощного 3900X, заняв верхнюю строчку в потребительской линейке AMD на архитектуре Zen 2. Тогда он целился в энтузиастов и профи, кому требовалось много ядер для рендеринга или стриминга без перехода на дорогущие HEDT-платформы. Интересно, что сам чип внутри состоит из двух отдельных кристаллов с ядрами (CCD), связанных с отдельным модулем ввода-вывода – это была ключевая особенность Zen 2.
Сейчас он, конечно, уже не топ. По сравнению с современными Ryzen 7000 или Intel 13-го/14-го поколения, у него меньше ядер многозадачникам на заметку и ощутимо ниже IPC (производительность на мегагерц), что особенно заметно в играх или однопоточных рабочих приложениях. Однако двенадцать ядер и двадцать четыре потока по-прежнему внушают уважение! Для игр в связке с мощной видеокартой он справится с большинством проектов на высоких настройках, хотя и не выдаст абсолютный максимум FPS в CPU-bound сценариях. В рабочих задачах типа кодирования видео или 3D он всё ещё весьма бодр, но новинки будут ощутимо шустрее, особенно те же Ryzen 9 7900X или 7950X.
Тепловыделение у него не шуточное – под нагрузкой он легко превращается в маленькую парилку. Без серьёзного башенного кулера или даже СВО (системы водяного охлаждения) комфортно работать не получится, стандартный боксовый радиатор тут явно не справится. Энергоаппетит тоже соответствующий – потребляет прилично, особенно если дать ему волю разогнаться по Precision Boost.
Сегодня покупать его новый нет особого смысла – цены обычно неоправданно высоки для его позиции. Но если попадётся на вторичке по привлекательной цене и есть готовая платформа AM4, он может стать отличным апгрейдом для тех, кто переходит с 6- или 8-ядерных Ryzen 3000 или более старых процессоров. Он всё ещё удивляет своей многопоточной мощью и отлично показывает, насколько вырос потенциал AMD за пару лет до его релиза. Просто помни про хорошее охлаждение!
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen 9 3900XT, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к компактного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Ryzen 9 3900XT благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 3900XT остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!