Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности. |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 12nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
Процессорная линейка | — | Business and Productivity |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FT3b | Socket AM4 |
Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.04.2021 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | 100-000000233BOX |
Страна производства | — | China |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
31234 points
+2300,77%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
8111 points
+1974,42%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
4944 points
+1877,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
1828 points
+1728,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
12856 points
+1877,85%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
3082 points
+1132,80%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот Ryzen 3 5300GE появился весной 2021 года как тихий труженик для готовых систем. Позиционировался AMD как очень доступный APU начального уровня в линейке Zen 3, целиком заточенный под офисные ПК и нетребовательные мультимедийные сборки OEM-производителей. Интересно, что в розницу его почти не поставляли – он был преимущественно уделом готовых компьютеров от Dell, HP и им подобных. Его главная фишка – интегрированная графика Radeon Vega достаточной мощности для комфортного просмотра видео и даже запуска нетребовательных игр вроде Fortnite или Dota 2 на низких настройках, что привлекало энтузиастов компактных и энергоэффективных систем для ретро-игр или эмуляторов консолей прошлых поколений.
Сегодня на фоне текущих поколений выглядит он уже скромновато, особенно по части встроенной графики, но прямых наследников в его сверхбюджетной нише с таким же удачным сочетанием Zen 3 и Vega у AMD сейчас нет. Для повседневных задач вроде веб-серфинга, работы с документами или просмотра потокового видео он по-прежнему актуален и быстр. В играх же упрется в потолок современных проектов, даже на минималках. Энергоэффективность – его конёк: всего 35 Вт TDP означают скромное тепловыделение. Такой камень довольствуется самым простым боксовым кулером или тихой компактной системой охлаждения, не требуя мощных башен или дорогих СВО, что идеально для тонких клиентов или мини-ПК. Сейчас его можно считать неплохим вариантом лишь для очень бюджетного апгрейда старых платформ AM4 или если найдётся по исключительно выгодной цене в составе б/у системы. Новые сборки на нём делать уже нерационально – чуть более дорогие современные APU предложат ощутимо больше мощности как в играх, так и в многопоточных задачах без потери в эффективности.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen 3 5300GE, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Ryzen 3 5300GE благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 5300GE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!