Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Core (не поддерживается в Black Edition) |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Deneb |
Процессорная линейка | — | Phenom II |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | — | 140 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 62 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling (120mm tower recommended) |
Память | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | AM3 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 7-series, 8-series (790FX, 790GX, 790X, 785G, 770) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7, Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.06.2010 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler (без тепловых трубок) |
Код продукта | — | HDXB50WFK4DGM |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 Black Edition |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1500 points
|
7052 points
+370,13%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
6101 points
+368,95%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
1793 points
+358,57%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
6358 points
+401,82%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
2169 points
+346,30%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
1500 points
+374,68%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
447 points
+257,60%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
1244 points
+397,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
400 points
+300,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Phenom II X4 B50 Black Edition |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
2448 points
+276,62%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
1287 points
+414,80%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот самый Phenom II X4 B50 появился весной 2009 года как один из доступных четырёхъядерников AMD для массового рынка, позиционируясь ниже топовых Black Edition моделей. По сути, он был перемаркированным 995 Black Edition с заблокированным множителем, что делало его хитом у энтузиастов, ищущих потенциал для ручного разгона через шину. Тогда он предлагал привлекательное соотношение цены и производительности для сборок геймеров среднего класса и пользователей, которым требовалась многозадачность.
Сегодня этот чип выглядит архаично, его производительность уступает даже самым скромным современным бюджетным процессорам из-за фундаментальных различий в архитектуре и эффективности. Для игр он безнадежно слаб, справляясь лишь с ретро-проектами или совсем старыми тайтлами на минимальных настройках. В рабочих задачах он быстро упирается в потолок даже при базовой многозадачности.
Однако в кругах ретро-энтузиастов он сохранил определенный ореол ностальгии и практичности – его ещё можно вдохнуть в жизнь на старых платформах AM2+/AM3 для запуска игр эпохи Windows XP или Vista. Энергопотребление и теплоотдача по нынешним меркам высоки (TDP 95 Вт), но для своего времени были приемлемыми; стандартного боксового кулера обычно хватало при стоковых частотах, а для разгона требовалось что-то посерьезнее. Сейчас его актуальность стремится к нулю, кроме редких случаев использования в ностальгических сборках или как временного решения при отсутствии бюджета на что-либо новее.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Phenom II X4 B50, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Phenom II X4 B50 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X4 B50 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!