GX-412Tc SOC vs Phenom II X4 B50 [11 тестов в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Phenom II X4 B50

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Phenom II X4 B50

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер1 ГГц3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCImproved IPC over original Phenom
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Core (не поддерживается в Black Edition)
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Техпроцесс45 нм
Название техпроцесса45nm SOI
Кодовое имя архитектурыDeneb
Процессорная линейкаPhenom II
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop
Кэш GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 64 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
TDP6 Вт125 Вт
Максимальный TDP140 Вт
Минимальный TDP95 Вт
Максимальная температура62 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling (120mm tower recommended)
Память GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Тип памятиDDR2/DDR3
Скорости памятиDDR2-1066, DDR3-1333 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFT3bAM3
Совместимые чипсетыAMD 7-series, 8-series (790FX, 790GX, 790X, 785G, 770)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 7, Windows 10, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Версия PCIe2.0
Безопасность GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Функции безопасностиNX bit
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50
Дата выхода01.10.202201.06.2010
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler (без тепловых трубок)
Код продуктаHDXB50WFK4DGM
Страна производстваGermany

В среднем Phenom II X4 B50 опережает GX-412Tc SOC в 4,4 раза в однопоточных и в 4,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50 Black Edition
Geekbench 2 Score
1500 points
7052 points +370,13%
Geekbench 3 Multi-Core
1301 points
6101 points +368,95%
Geekbench 3 Single-Core
391 points
1793 points +358,57%
Geekbench 4 Multi-Core
1267 points
6358 points +401,82%
Geekbench 4 Single-Core
486 points
2169 points +346,30%
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
1500 points +374,68%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
447 points +257,60%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
1244 points +397,60%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
400 points +300,00%
PassMark GX-412Tc SOC Phenom II X4 B50 Black Edition
PassMark Multi
650 points
2448 points +276,62%
PassMark Single
250 points
1287 points +414,80%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Phenom II X4 B50

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Этот самый Phenom II X4 B50 появился весной 2009 года как один из доступных четырёхъядерников AMD для массового рынка, позиционируясь ниже топовых Black Edition моделей. По сути, он был перемаркированным 995 Black Edition с заблокированным множителем, что делало его хитом у энтузиастов, ищущих потенциал для ручного разгона через шину. Тогда он предлагал привлекательное соотношение цены и производительности для сборок геймеров среднего класса и пользователей, которым требовалась многозадачность.

Сегодня этот чип выглядит архаично, его производительность уступает даже самым скромным современным бюджетным процессорам из-за фундаментальных различий в архитектуре и эффективности. Для игр он безнадежно слаб, справляясь лишь с ретро-проектами или совсем старыми тайтлами на минимальных настройках. В рабочих задачах он быстро упирается в потолок даже при базовой многозадачности.

Однако в кругах ретро-энтузиастов он сохранил определенный ореол ностальгии и практичности – его ещё можно вдохнуть в жизнь на старых платформах AM2+/AM3 для запуска игр эпохи Windows XP или Vista. Энергопотребление и теплоотдача по нынешним меркам высоки (TDP 95 Вт), но для своего времени были приемлемыми; стандартного боксового кулера обычно хватало при стоковых частотах, а для разгона требовалось что-то посерьезнее. Сейчас его актуальность стремится к нулю, кроме редких случаев использования в ностальгических сборках или как временного решения при отсутствии бюджета на что-либо новее.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Phenom II X4 B50, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Phenom II X4 B50 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X4 B50 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Phenom II X4 B50
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Phenom II X4 B50

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.