Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 3 |
Потоков производительных ядер | 4 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | None |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
Процессорная линейка | — | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
Кэш | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Standard 95W air cooling |
Память | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | AM3 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 09.02.2009 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | HDX710WFK3DGI |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1500 points
|
4325 points
+188,33%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
4706 points
+261,72%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
1715 points
+338,62%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
3143 points
+148,07%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
1494 points
+207,41%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
1311 points
+314,87%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
473 points
+278,40%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
647 points
+158,80%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
328 points
+228,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
1585 points
+143,85%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
1069 points
+327,60%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот AMD Phenom II X3 710 вышел в начале 2009 года как доступный трёхъядерник в линейке Phenom II. Он позиционировался для экономных геймеров и пользователей, желавших больше ядер, чем тогдашние двухъядерные конкуренты по схожей цене. Интересно, что энтузиасты часто пытались активировать заблокированное четвёртое ядро материнскими платами с функцией "Core Unlocker", иногда успешно превращая его в условный Phenom II X4. Архитектура Stars (K10) была солидной для своего времени, но уже ощущала дыхание новых разработок.
Сегодняшние бюджетные чипы даже начального уровня легко его превосходят по скорости выполнения задач и общему отклику системы. Для современных игр он слишком слаб, хотя старые проекты середины-конца 2000-х всё ещё идут на нём при наличии приличной видеокарты того же периода. В рабочих задачах его применение ограничено базовыми офисными программами и веб-сёрфингом без десятков вкладок; серьёзный монтаж или виртуализация ему уже не под силу. Энтузиасты сейчас видят в нём скорее музейный экспонат или основу для ностальгического ретро-ПК эпохи DDR2, чем реальную рабочую лошадку.
Он требовал хорошего охлаждения – его тепловыделение было заметным, и стандартный кулер при нагрузке мог шуметь и нагреваться сильнее, чем хотелось бы обычному пользователю. Энергоэффективность по современным меркам низкая. Впрочем, для своего времени он предлагал неплохой баланс трёх рабочих ядер и доступности, создав пусть и скромный, но заметный сегмент трёхъядерных решений. Сейчас же его лучше рассматривать исключительно как часть истории железа или основу для специфической коллекционной сборки старых игр.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Phenom II X3 710, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к мобильных решений сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Phenom II X3 710 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 710 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Intel HD Graphics
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GT 610 (1024 MB) or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce 7600 GS (256 MB) / Radeon HD 2400 PRO (256 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: geforce 510
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce 8600 GT or AMD Radeon HD 2600 XT (256 MB VRAM with Shader Model 4.0 or higher)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon R7 200 series
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 260, Radeon HD 5770
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce 960 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 480, GTX 570, GTX 670, or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 480, GTX 570, GTX 670, or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660 - 6GB / AMD Radeon RX 6500 XT - 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FT3b — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!