FX-8320E
vs
Xeon W-1390

Это энергоэффективная модификация популярного FX-8320, построенная на той же архитектуре Piledriver. Главным отличием является сниженный TDP — всего 95 Вт против 125 Вт у стандартной версии, что немного решает проблему с перегревом процессора. Он также имеет 8 ядер и частоту 3.2 ГГц с бустом до 4.0 ГГц. Несмотря на пониженную базовую частоту, FX-8320E предлагает практически такую же многопоточную производительность при меньшем энергопотреблении. Отсутствие встроенной графики требует наличия дискретной видеокарты. Поддержка разгона остаётся, что позволяет выровнять его производительность до уровня обычного FX-8320 при наличии очень хорошего охлаждения. Процессор мало кому интересен, так как давно устарел, и даже в годы релиза сильно уступал аналогичным процессорам от Интел. В современных реалиях он может использоваться для рабочих или домашних ПК с ограниченным бюджетом. На сегодняшний день у него только одно преимущество - вам могут его просто так подарить.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.