Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 8 |
Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | AMD Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost Technology |
Техпроцесс и архитектура | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | Intel 10nm |
Кодовое имя архитектуры | Rome | — |
Процессорная линейка | EPYC Embedded 7002 Series | Tiger Lake-W |
Сегмент процессора | Embedded Server/Telecom | Mobile Workstations |
Кэш | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
TDP | 120 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 180 Вт | — |
Минимальный TDP | 80 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (120W TDP) | Воздушное охлаждение |
Память | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR4 ECC |
Скорости памяти | DDR4-3200 (8-channel) МГц | DDR4-3200 ECC МГц |
Количество каналов | 8 | 4 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 11th Gen |
Разгон и совместимость | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | SP3 (LGA -4094) | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) | Intel C600 Series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Функции безопасности | SEV, SME, Secure Memory Encryption | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.02.2020 | 15.03.2021 |
Код продукта | 100-000000204 | BX807081191185M |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Китай |
Geekbench | EPYC Embedded 7292P | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+46,56%
10328 points
|
7047 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1015 points
|
1585 points
+56,16%
|
AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.
Этот мобильный Xeon W-11855M от Intel вышел весной 2021 года как топовый вариант для мощных мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужна была серверная надёжность вроде ECC-памяти прямо в ноутбуке, без потери частот — по сути, усиленная версия Core i9 того поколения. Интересно, что его часто ставили в премиальные ноутбуки типа Dell Precision или Lenovo ThinkPad P серии, где он сочетался с профессиональной графикой Quadro/Radeon Pro.
Сейчас, на фоне процессоров с гибридной архитектурой (Alder Lake и новее), он выглядит немного архаично — ему не хватает энергоэффективных ядер для гибкого управления мощностью в повседневных задачах. Однако его шесть полновесных ядер с высокими частотами Turbo Boost всё ещё справляются с серьёзной работой: рендеринг, компиляция кода, работа в тяжёлых САПР-пакетах или кодирование видео вполне по плечу. В играх он тоже неплох, конечно, если не гнаться за абсолютным максимумом FPS в топовых новинках на ультра-настройках, здесь упор всё же на стабильность вычислений.
Что касается аппетита и тепла — это горячий парень под нагрузкой. Он требует действительно продуманной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет сильно троттлить (сбрасывать частоты), особенно в тонких корпусах. Баланс между производительностью и автономностью в таких системах всегда был непростым, здесь лучше сразу настраиваться на работу от сети. Сегодня его можно рекомендовать для специфических задач, где критична поддержка ECC-памяти и нужна проверенная стабильность «железа» в мобильном формате, например для полевых инженерных расчётов или обработки данных на выезде, где серверная надёжность важнее абсолютного рекорда скорости. Но для обычного пользователя или геймера современные Core i5/i7 даже среднего уровня могут показаться более сбалансированным выбором.
Сравнивая процессоры EPYC Embedded 7292P и Xeon W-11855M, можно отметить, что EPYC Embedded 7292P относится к мобильных решений сегменту. EPYC Embedded 7292P уступает Xeon W-11855M из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-11855M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в марте 2023 года Intel Core i9-13900E предлагает высокую производительность с гибридной архитектурой из 24 ядер (8 производительных + 16 энергоэффективных) на базе техпроцесса Intel 7, разгоняясь до 5,2 ГГц. Его интеллектуальный планировщик Thread Director эффективно управляет нагрузкой между типами ядер, а поддержка PCIe 5.0 и DDR5 на сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт делает его мощным и современным решением.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!