Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 16 |
Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 3.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | AMD Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rome |
Процессорная линейка | — | EPYC Embedded 7002 Series |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Embedded Server/Telecom |
Кэш | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1.477 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | — | 180 Вт |
Минимальный TDP | — | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Passive/active cooling (120W TDP) |
Память | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
Количество каналов | 2 | 8 |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | SP3 (LGA -4094) |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Функции безопасности | — | SEV, SME, Secure Memory Encryption |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.02.2020 |
Код продукта | — | 100-000000204 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i9-13900E | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+139,73%
24759 points
|
10328 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+107,98%
2111 points
|
1015 points
|
Этот Core i9-13900E был любопытным зверем из линейки Intel конца 2022 года, позиционировался не для рядовых геймеров, а для промышленных систем и компактных серверов где важна долговременная доступность и стабильность. Грубо говоря, флагманская производительность, но в специфичной упаковке для корпоративного сектора или продвинутых медиацентров. Интересно, что из-за его мощного многопоточного потенциала и сравнительно умеренного аппетита к энергии, некоторые энтузиасты присматривались к нему для необычных проектов вроде тихих домашних серверов или рабочих станций, хотя массовым явлением это не стало – дефицит на старте и ориентация на OEM-поставщиков отпугивали обычных сборщиков.
Сегодня он конечно же не конкурент свежим игровым монстрам от Intel или AMD в высоких FPS, но в задачах, требующих много потоков – рендеринг, кодирование, работа с виртуализацией – он всё ещё весьма крепок и может быть актуальной бюджетной находкой на вторичном рынке для специфичных рабочих сборок. Главный его плюс сейчас – энергоэффективность для такого уровня производительности: он не требует безумных блоков питания или гигантских башенных кулеров, справится и хороший скромный СО или даже топовый низкопрофильник в компактном корпусе.
Если говорить о ностальгии, то он сам по себе её пока не вызывает, скорее напоминает о времени, когда Intel активно развивала линейки Embedded-процессоров для нишевых задач. Для сборки сегодня я бы его рекомендовал только если попадется по выгодной цене для конкретной задачи, где важен многопоточный потенциал при скромном тепловыделении, а гонка за максимальными частотами не в приоритете. В остальных случаях лучше смотреть на более новые и доступные модели.
AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.
Сравнивая процессоры Core i9-13900E и EPYC Embedded 7292P, можно отметить, что Core i9-13900E относится к легкий сегменту. Core i9-13900E превосходит EPYC Embedded 7292P благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, EPYC Embedded 7292P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!