Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | |
Потоков производительных ядер | 32 | |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | AMD Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Rome | — |
Процессорная линейка | EPYC Embedded 7002 Series | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Embedded Server/Telecom | Server |
Кэш | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 0.016 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
TDP | 120 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 180 Вт | — |
Минимальный TDP | 80 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (120W TDP) | Liquid Cooling |
Память | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 (8-channel) МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 8 | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | SP3 (LGA -4094) | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Функции безопасности | SEV, SME, Secure Memory Encryption | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.02.2020 | 11.07.2017 |
Код продукта | 100-000000204 | CD8067303872323 |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Malaysia |
Geekbench | EPYC Embedded 7292P | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
10328 points
|
11048 points
+6,97%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+18,44%
1015 points
|
857 points
|
AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.
В 2017 году Intel Xeon Gold 6130F занял крепкую позицию в серверном сегменте, позиционируясь как надежный работяга для корпоративных систем и серьёзных рабочих станций. Его шестнадцать ядер на базе архитектуры Skylake-SP обещали хороший параллельный разгон в виртуализации и тяжёлых вычислениях, хотя требовали мощного охлаждения и не жалели электричества. Интересно, что такие F-версии без встроенной графики стали частью стратегии Intel, а сам чип появился в период активного обсуждения уязвимостей Meltdown и Spectre – часть аппаратных исправлений пришлась именно на его поколение. Тогда его часто брали для бюджетных односокетных рабочих станций энтузиастов, ловя момент на распродажах или б/у рынке из-за доступной DDR4 ECC памяти.
Сегодня его главная ниша – дёшево собрать многопоточную систему для специфичных задач вроде файлового сервера или офлайн-рендеринга, где абсолютная скорость ядра не критична. На фоне современных аналогов он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и однопоточной прыти, требуя больше энергии для схожей многопоточной работы. Для игр он давно не актуален – современные движки просто просятся на более шустрые ядра новейших поколений. Его TDP в 125 Вт – это призыв к солидному башенному кулеру или даже СЖО, особенно в плохо продуваемом корпусе; экономичным такое решение не назовешь. Если уж брать его сейчас, то строго для узких многопоточных нужд и с готовностью к повышенным счетам за электричество и шуму системы охлаждения. Впрочем, для своих специфичных задач он еще способен удивить выносливостью при грамотном подходе.
Сравнивая процессоры EPYC Embedded 7292P и Xeon Gold 6130F, можно отметить, что EPYC Embedded 7292P относится к для ноутбуков сегменту. EPYC Embedded 7292P превосходит Xeon Gold 6130F благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6130F остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в марте 2023 года Intel Core i9-13900E предлагает высокую производительность с гибридной архитектурой из 24 ядер (8 производительных + 16 энергоэффективных) на базе техпроцесса Intel 7, разгоняясь до 5,2 ГГц. Его интеллектуальный планировщик Thread Director эффективно управляет нагрузкой между типами ядер, а поддержка PCIe 5.0 и DDR5 на сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт делает его мощным и современным решением.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!