EPYC Embedded 7292P vs Xeon Gold 6130F [2 теста в 1 бенчмарке]

EPYC Embedded 7292P
vs
Xeon Gold 6130F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
EPYC Embedded 7292P vs Xeon Gold 6130F

Основные характеристики ядер EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер16
Потоков производительных ядер32
Базовая частота P-ядер3.2 ГГц2.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.8 ГГц3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen 2 (IPC +15% vs Zen)High IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMULMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаAMD Precision Boost 2Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Техпроцесс7 нм14 нм
Название техпроцессаTSMC 7nm FinFET14nm
Кодовое имя архитектурыRome
Процессорная линейкаEPYC Embedded 7002 SeriesIntel Xeon
Сегмент процессораEmbedded Server/TelecomServer
Кэш EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Кэш L1Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ1 MB КБ
Кэш L21.477 МБ0.016 МБ
Кэш L364 МБ22 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
TDP120 Вт165 Вт
Максимальный TDP180 Вт
Минимальный TDP80 Вт
Максимальная температура105 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive/active cooling (120W TDP)Liquid Cooling
Память EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-3200 (8-channel) МГцDDR4-2666 МГц
Количество каналов86
Максимальный объем750 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSP3 (LGA -4094)LGA 3647
Совместимые чипсетыAMD SP3R3 platform (встраиваемые решения)Custom
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСLinux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7Linux, Windows Server
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Версия PCIe4.03.0
Безопасность EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Функции безопасностиSEV, SME, Secure Memory EncryptionEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Дата выхода01.02.202011.07.2017
Код продукта100-000000204CD8067303872323
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)Malaysia

В среднем EPYC Embedded 7292P опережает Xeon Gold 6130F на 18% в однопоточных тестах, но медленнее на 7 % в многопоточных

Geekbench EPYC Embedded 7292P Xeon Gold 6130F
Geekbench 5 Multi-Core
10328 points
11048 points +6,97%
Geekbench 5 Single-Core
+18,44% 1015 points
857 points

Описание процессоров
EPYC Embedded 7292P
и
Xeon Gold 6130F

AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.

В 2017 году Intel Xeon Gold 6130F занял крепкую позицию в серверном сегменте, позиционируясь как надежный работяга для корпоративных систем и серьёзных рабочих станций. Его шестнадцать ядер на базе архитектуры Skylake-SP обещали хороший параллельный разгон в виртуализации и тяжёлых вычислениях, хотя требовали мощного охлаждения и не жалели электричества. Интересно, что такие F-версии без встроенной графики стали частью стратегии Intel, а сам чип появился в период активного обсуждения уязвимостей Meltdown и Spectre – часть аппаратных исправлений пришлась именно на его поколение. Тогда его часто брали для бюджетных односокетных рабочих станций энтузиастов, ловя момент на распродажах или б/у рынке из-за доступной DDR4 ECC памяти.

Сегодня его главная ниша – дёшево собрать многопоточную систему для специфичных задач вроде файлового сервера или офлайн-рендеринга, где абсолютная скорость ядра не критична. На фоне современных аналогов он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и однопоточной прыти, требуя больше энергии для схожей многопоточной работы. Для игр он давно не актуален – современные движки просто просятся на более шустрые ядра новейших поколений. Его TDP в 125 Вт – это призыв к солидному башенному кулеру или даже СЖО, особенно в плохо продуваемом корпусе; экономичным такое решение не назовешь. Если уж брать его сейчас, то строго для узких многопоточных нужд и с готовностью к повышенным счетам за электричество и шуму системы охлаждения. Впрочем, для своих специфичных задач он еще способен удивить выносливостью при грамотном подходе.

Сравнивая процессоры EPYC Embedded 7292P и Xeon Gold 6130F, можно отметить, что EPYC Embedded 7292P относится к для ноутбуков сегменту. EPYC Embedded 7292P превосходит Xeon Gold 6130F благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6130F остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
EPYC Embedded 7292P и Xeon Gold 6130F
с другими процессорами из сегмента Embedded Server/Telecom

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-11850HE

Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.

Intel Core i7-1270PE

Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.

Intel Core Ultra 5 236V

Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.

Intel Core i9-13900E

Выпущенный в марте 2023 года Intel Core i9-13900E предлагает высокую производительность с гибридной архитектурой из 24 ядер (8 производительных + 16 энергоэффективных) на базе техпроцесса Intel 7, разгоняясь до 5,2 ГГц. Его интеллектуальный планировщик Thread Director эффективно управляет нагрузкой между типами ядер, а поддержка PCIe 5.0 и DDR5 на сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт делает его мощным и современным решением.

AMD Ryzen Embedded V3C48

Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i5-13400E

Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.

Обсуждение EPYC Embedded 7292P и Xeon Gold 6130F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.