Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 12 |
Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | AMD Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Rome | — |
Процессорная линейка | EPYC Embedded 7002 Series | Intel Xeon E7 |
Сегмент процессора | Embedded Server/Telecom | Server |
Кэш | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | 384 KB КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 3 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
TDP | 120 Вт | 155 Вт |
Максимальный TDP | 180 Вт | — |
Минимальный TDP | 80 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (120W TDP) | Liquid Cooling |
Память | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200 (8-channel) МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 8 | 4 |
Максимальный объем | — | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | SP3 (LGA -4094) | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | SEV, SME, Secure Memory Encryption | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.02.2020 | 06.05.2014 |
Код продукта | 100-000000204 | CM8063501467505 |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Vietnam |
Geekbench | EPYC Embedded 7292P | Xeon E7-8870 v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2,11%
10328 points
|
10115 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+72,62%
1015 points
|
588 points
|
AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.
В 2014 году этот Xeon E7-8870 v3 был настоящим исполином серверного мира, топовой моделью линейки Ivy Bridge-EX для критически важных корпоративных задач и гигантских баз данных. Предприятия платили целое состояние за его внушительные возможности по параллельной обработке данных с поддержкой огромного объема памяти. Интересно, что такие монстры редко попадали в руки обычных пользователей сразу после релиза из-за баснословной цены и требований к четырехпроцессорным материнским платам и регистровой памяти ECC.
Сегодня его мощь выглядит скромнее на фоне даже недорогих современных систем. Он еще справляется с тяжелыми многопоточными задачами вроде рендеринга или виртуализации старых сред, особенно если удалось недорого заполучить готовый сервер на вторичном рынке. Однако для игр он совершенно не приспособлен – его медленные такты и оптимизация под совсем другие нагрузки дают плачевный результат в современных проектах. Прожорливость и тепловыделение тоже внушительны, требуя серьезной системы охлаждения и запаса по блоку питания, что делает его использование в компактных или тихих сборках проблематичным.
Если вам досталась рабочая платформа на базе такого процессора почти даром, он еще послужит как платформа для домашнего файл-сервера, медиацентра или среды для запуска старых ОС и специфичного ПО. Но гнаться за ним сегодня специально для новой системы смысла нет – современные младшие Core i5 или даже топовые Ryzen 3 в многопотоке часто окажутся шустрее при значительно меньшем аппетите и тепловыделении. Его удел – неспешно доживать свой век в корпоративных стойках или у энтузиастов, ценящих уникальную конфигурацию.
Сравнивая процессоры EPYC Embedded 7292P и Xeon E7-8870 v3, можно отметить, что EPYC Embedded 7292P относится к компактного сегменту. EPYC Embedded 7292P превосходит Xeon E7-8870 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8870 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в марте 2023 года Intel Core i9-13900E предлагает высокую производительность с гибридной архитектурой из 24 ядер (8 производительных + 16 энергоэффективных) на базе техпроцесса Intel 7, разгоняясь до 5,2 ГГц. Его интеллектуальный планировщик Thread Director эффективно управляет нагрузкой между типами ядер, а поддержка PCIe 5.0 и DDR5 на сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт делает его мощным и современным решением.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!