Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 4 |
Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | AMD Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Rome | — |
Процессорная линейка | EPYC Embedded 7002 Series | — |
Сегмент процессора | Embedded Server/Telecom | Server |
Кэш | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
TDP | 120 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 180 Вт | — |
Минимальный TDP | 80 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (120W TDP) | — |
Память | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 (8-channel) МГц | — |
Количество каналов | 8 | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | SP3 (LGA -4094) | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Функции безопасности | SEV, SME, Secure Memory Encryption | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.02.2020 | 01.04.2010 |
Код продукта | 100-000000204 | — |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | — |
Geekbench | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+360,66%
10328 points
|
2242 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+102,59%
1015 points
|
501 points
|
PassMark | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5630 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+710,35%
30542 points
|
3769 points
|
PassMark Single |
+78,57%
2091 points
|
1171 points
|
AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.
Вот тебе мой взгляд на Xeon E5630 – настоящего трудягу из начала 2010-х. Выпущенный весной 2010 года, он занял место доступного серверного процессора начального уровня в линейке Intel, ориентируясь на корпоративные серверы начальной ценовой категории и рабочие станции. Тогда находчивые энтузиасты быстро смекнули, что подобные Xeon на сокете LGA 1366 – золотая жила для мощных домашних сборок без лишних затрат, ведь материнки для Core i7 серии 900-х часто их поддерживали.
По сути, это был аналог топовых Core i7 тех лет, но лишенный разблокированного множителя и часто поставлявшийся без боксовых кулеров. Архитектура Westmere в нем была надежной рабочей лошадкой для многопоточных задач серверного уровня или рендеринга, но особого разгонного потенциала не сулила из-за ограничений самой платформы. Сегодня даже скромные современные бюджетники легко его обойдут по всем параметрам, особенно в энергоэффективности и скорости одного ядра.
Актуальность E5630 сейчас стремится к нулю. Для игр он явно слабоват – современные проекты будут подтормаживать даже на низких настройках. Рутинные офисные задачи или серфинг в интернете он еще потянет, но серьезная работа с графикой, кодирование видео или сложные вычисления будут мучительно медленными. Разве что временно впихнуть в старый ПК ради простейших задач или как элемент ностальгической сборки на платформе X58.
Что касается аппетита – его TDP в 80 Вт по нынешним меркам неэффективен, "пожирал" электричество как полноценная лампочка и требовал приличного охлаждения. Штатный кулер справлялся средне: под нагрузкой система могла греться и шуметь заметно громче современных собратьев. Помнится, какой ажиотаж был вокруг этих серверных чипов в домашних корпусах – их доступность на вторичке тогда многим позволила собрать мощную машину за копейки. Сейчас же это скорее любопытный артефакт из эпохи расцвета платформы LGA 1366.
Сравнивая процессоры EPYC Embedded 7292P и Xeon E5630, можно отметить, что EPYC Embedded 7292P относится к для лэптопов сегменту. EPYC Embedded 7292P превосходит Xeon E5630 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5630 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в марте 2023 года Intel Core i9-13900E предлагает высокую производительность с гибридной архитектурой из 24 ядер (8 производительных + 16 энергоэффективных) на базе техпроцесса Intel 7, разгоняясь до 5,2 ГГц. Его интеллектуальный планировщик Thread Director эффективно управляет нагрузкой между типами ядер, а поддержка PCIe 5.0 и DDR5 на сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт делает его мощным и современным решением.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!