Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | AMD Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Rome | — |
| Процессорная линейка | EPYC Embedded 7002 Series | — |
| Сегмент процессора | Embedded Server/Telecom | Server |
| Кэш | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.477 МБ | 6 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 180 Вт | — |
| Минимальный TDP | 80 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (120W TDP) | — |
| Память | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200 (8-channel) МГц | — |
| Количество каналов | 8 | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Есть | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Разгон и совместимость | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | SP3 (LGA -4094) | LGA 771 |
| Совместимые чипсеты | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | SEV, SME, Secure Memory Encryption | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.02.2020 | 01.01.2012 |
| Код продукта | 100-000000204 | — |
| Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | — |
| Geekbench | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+825,45%
10328 points
|
1116 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+67,22%
1015 points
|
607 points
|
| PassMark | EPYC Embedded 7292P | Xeon E5205 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+3544,63%
30542 points
|
838 points
|
| PassMark Single |
+165,36%
2091 points
|
788 points
|
AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.
Этот Xeon E5205 прибыл в начале 2012 года как скромный труженик серверных стоек начального уровня на базе старенькой архитектуры Wolfdale. Intel позиционировала его для нетребовательных файловых серверов или простых задач виртуализации в корпоративном сегменте, где главным козырем была доступная цена. Интересно, что из-за низкого теплопакета и специфики поставок OEM-производителям он изредка просачивался в бюджетные десктопные сборки энтузиастов, искавших дешевые рабочие лошадки без наворотов.
Сегодня E5205 выглядит скорее музейным экспонатом. Даже самые простые современные бюджетники обгоняют его в разы без усилий, причем как в однопоточных операциях, так и в многопотоке. Попытки использовать его для современных игр или ресурсоемких рабочих приложений обречены – чип просто не обладает необходимой мощностью. Его тепловыделение по нынешним меркам очень скромное, поэтому охлаждение требовалось самое простое – тихий боксовый кулер или компактный радиатор без лишних заморочек справлялись без намека на перегрев.
Сейчас E5205 имеет смысл разве что как компонент для восстановления древнего сервера или в роли сувенира компьютерной истории. Для любых актуальных задач, будь то сборка энтузиаста или рабочий компьютер, он категорически не подходит из-за архаичной и медленной архитектуры. Этот чип — типичный пример того, как быстро устаревают даже бюджетные серверные решения. Времена его полезности давно миновали.
Сравнивая процессоры EPYC Embedded 7292P и Xeon E5205, можно отметить, что EPYC Embedded 7292P относится к портативного сегменту. EPYC Embedded 7292P превосходит Xeon E5205 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5205 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в марте 2023 года Intel Core i9-13900E предлагает высокую производительность с гибридной архитектурой из 24 ядер (8 производительных + 16 энергоэффективных) на базе техпроцесса Intel 7, разгоняясь до 5,2 ГГц. Его интеллектуальный планировщик Thread Director эффективно управляет нагрузкой между типами ядер, а поддержка PCIe 5.0 и DDR5 на сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт делает его мощным и современным решением.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!