Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 16 | 12 |
Количество производительных ядер | 32 | 12 |
Потоков производительных ядер | 64 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | 19% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Server | Enthusiast AI Laptops/Desktops |
Кэш | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 30.297 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 256 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
TDP | 280 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 300 Вт | 120 Вт |
Минимальный TDP | 240 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | 280mm AIO liquid cooling recommended for sustained 120W loads |
Память | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR5X |
Скорости памяти | — | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | 6 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
Разгон и совместимость | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | SP5 | FP11 |
Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Epyc 9354P | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 15.03.2025 |
Код продукта | — | 100-000001423 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Epyc 9354P | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4204 points
|
15279 points
+263,44%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1492 points
|
2233 points
+49,66%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6039 points
|
17207 points
+184,93%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1791 points
|
2896 points
+61,70%
|
PassMark | Epyc 9354P | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+65,38%
75106 points
|
45413 points
|
PassMark Single |
+0%
2785 points
|
4216 points
+51,38%
|
Этот Epyc 9354P – яркий представитель обновления Genoa от AMD, дебютировавшего в начале 2023 года как флагманская платформа для серверов и серьезных рабочих станций. Тогда он позиционировался как топовое решение для облачных провайдеров и компаний, нуждающихся в максимальной плотности вычислений на сокет. Интересно, что архитектура Zen 4 на 5нм и чиплетный дизайн позволили ему предложить феноменальное количество ядер – аж 32 штуки – в рамках стандартного разъема SP5, что особенно ценилось для виртуализации и баз данных.
По сравнению с современными серверными конкурентами вроде Intel Xeon Scalable он часто выглядел более привлекательно по соотношению "цена/производительность на поток", особенно в задачах, требовательных к чистой параллельной обработке. Даже сегодня, спустя время, его многопоточная мощь остается внушительной, легко справляясь с рендерингом сложных сцен, симуляциями и запуском десятков виртуальных машин одновременно; в многозадачности он и сейчас заметно обходит многих новичков. Однако для чисто игровых нужд он явно избыточен и неоптимален – современные десктопные флагманы предложат лучшую одноядерную скорость за меньшие деньги и усилия по охлаждению.
А про охлаждение и питание стоит сказать отдельно: с его TDP в районе 280W он греется весьма серьезно. Представьте небольшой обогреватель внутри корпуса – вот примерно такой уровень тепловыделения. Обычный кулер для ПК тут и близко не подойдет, потребуются массивные башенные решения уровня топовых десктопных CPU или даже серверные активные кулеры. Питание тоже нужно соответствующее – блок на 750W будет лишь минимумом для такой системы. Несмотря на мощность, некоторые энтузиасты все же берут б/у экземпляры этих Epyc для создания неординарных высокопоточных рабочих станций или домашних серверов, получая флагманскую серверную производительность прошлого поколения по привлекательной цене. В целом, это все еще очень актуальный зверь для тяжелых профессиональных задач и виртуализации, но требующий серьезных вложений в инфраструктуру охлаждения и электропитания. Для обычного пользователя или геймера его потенциал останется просто красивой цифрой на бумаге.
Вот каким запомнился Ryzen AI Max 390 после его выхода в январе 2025 года: флагман линейки для тех, кто грезил локальным ИИ прямо на ПК. Тогда он был вершиной для энтузиастов машинного обучения и создателей контента, жаждущих ускорить нейросетевые задачи без видеокарты. Интересно, что его мощный встроенный NPU иногда упирался в тепловые ограничения под долгой нагрузкой – не каждый кулер справлялся. По задумке AMD, он был прямым ответом на гибридные чипы Intel того поколения с их упором на эффективность.
Сейчас его главная сила – локальная обработка ИИ: генерация текста, легкое ретуширование фото или шумоподавление аудио выполняются им шустро. В современных играх он держится неплохо на средних-высоких настройках в связке с хорошей видеокартой, заметно опережая многие чипы прошлых лет в многопоточных рабочих задачах вроде рендеринга. Однако для тяжелых ИИ-моделей или AAA-игр на ультра настройках его возможностей уже недостаточно – нужны более свежие решения. Этот чиск определенно прожорлив под нагрузкой, легко улетая в троттлинг со штатным охлаждением; надежный башенный кулер или СЖО были почти обязательны для полного раскрытия потенциала.
Сегодня он подойдет для бюджетной сборки энтузиаста, где акцент на ИИ-функционал и многозадачность, но не на абсолютную игровую мощь. Его NPU все еще полезен для нетребовательных нейросетевых операций, делая его интересной "рабочей лошадкой" для специфических задач, где важен именно встроенный ИИ-ускоритель, а не топовая графика. Для универсального мощного ПК сейчас лучше смотреть на более новые поколения.
Сравнивая процессоры Epyc 9354P и AMD Ryzen AI Max 390, можно отметить, что Epyc 9354P относится к для ноутбуков сегменту. Epyc 9354P уступает AMD Ryzen AI Max 390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, AMD Ryzen AI Max 390 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Представленный в середине 2019 года 64-ядерный серверный монстр AMD Epyc 7702P на архитектуре Zen 2 (7 нм) для сокета SP3 работает на частотах до 3.35 ГГц при TDP 200 Вт, выделяясь поддержкой PCIe 4.0 и восьмиканальной памяти DDR4. Хотя сегодня он уже не самый новый игрок на поле, его внушительная многоядерная производительность всё ещё востребована во многих задачах.
Выпущенный в апреле 2021 года, серверный процессор AMD Epyc 75F3 на архитектуре Zen 3 предлагает 32 ядра и 64 потока с базовой частотой 2.95 ГГц (разгон до 4.0 ГГц), выделяя до 280 Вт тепла благодаря техпроцессу 7 нм и оснащаясь огромным 256 МБ L3 кэша для ускорения рабочих нагрузок. Хотя ему уже за три года, его высокая производительность на ядро и уникальный объём кэша третьего уровня сохраняют его релевантность для требовательных вычислений.
Этот 14-ядерный серверный процессор на сокете LGA2011-v3, выпущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе (TDP 115 Вт), когда-то был серьезным игроком, но сегодня морально устарел. Его козыри — поддержка восьмиканальной памяти DDR3/DDR4 и расширенные функции RAS (Reliability, Availability, Serviceability), критичные для отказоустойчивых систем.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Процессор Intel Xeon Gold 6148F, представленный летом 2017 года на платформе Skylake-SP (сокет LGA3647), хотя и не самый новый, до сих пор впечатляет своей мощью благодаря 20 ядрам/40 потокам с базовой частотой 2.4 ГГц и поддержкой передовых инструкций AVX-512, правда, его немалый TDP в 160 Вт на 14-нм техпроцессе сегодня выглядит несколько архаично по сравнению с современными решениями.
Выпущенный в середине 2022 года мощный 16-ядерный серверный процессор для сокета LGA4189, раскрывающий потенциал рабочих станций благодаря восьмиканальной памяти DDR4 и поддержке AVX-512, хотя довольно горячий техпроцесс 14 нм (TDP 205 Вт) уже ощущается передовым на фоне новинок рынка. Он тянет ресурсоемкие задачи, но его моральное устаревание нарастает из-за появления более эффективных архитектур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Выпущенный в середине 2022 года, этот 32-ядерный серверный монстр на базе Zen 3 погрузил внутрь уникальный 3D V-Cache, создав гигантский кэш L3 в 768 МБ для ускорения тяжёлых вычислений. Работая на 7-нм техпроцессе через сокет SP3 с TDP 280 Вт и частотами до 3.6 ГГц, он выдаёт огромную производительность, хотя мощь не обошлась без повышенного энергопотребления.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!