Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | 12 |
Количество производительных ядер | 32 | 12 |
Потоков производительных ядер | 64 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | 19% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Server | Enthusiast AI Laptops/Desktops |
Кэш | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.5 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | — | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
TDP | 280 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | 225 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | 280mm AIO liquid cooling recommended for sustained 120W loads |
Память | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR5X |
Скорости памяти | — | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | 2 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
Разгон и совместимость | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | SP3 | FP11 |
Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Epyc 7573X | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 15.03.2025 |
Код продукта | — | 100-000001423 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Epyc 7573X | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+156,29%
39158 points
|
15279 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1384 points
|
2233 points
+61,34%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
14748 points
|
17207 points
+16,67%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1763 points
|
2896 points
+64,27%
|
PassMark | Epyc 7573X | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+52,89%
69432 points
|
45413 points
|
PassMark Single |
+0%
2674 points
|
4216 points
+57,67%
|
Выпущенный летом 2022 года, Epyc 7573X занял вершину в линейке Milan-X от AMD, адресованной самым требовательным корпоративным клиентам и дата-центрам, где важна экстремальная производительность в специфичных задачах. Его главная изюминка — применение революционной 3D V-Cache технологии, буквально наклеивающей огромный дополнительный кэш L3 поверх кристалла для невероятного ускорения в приложениях, "жаждущих" данных. Представь прирост в научных симуляциях или финансовом аналитике на 30-50% против обычных Milan чипов — вот где этот монстр действительно раскрывается! Этот чип стал символом рывка AMD в высокоплотных вычислениях против соперников, хотя некоторые современные аналоги могут предлагать лучшую интеграцию в устоявшиеся инфраструктуры или эффективность при смешанных нагрузках определенного типа.
Сегодня его актуальность узкоспециализированна: он не для игр или домашних ПК, а для профессиональных сред, где его уникальный кэш дает феноменальные результаты — САПР, рендеринг сложных сцен, базы данных и научные расчеты. В сборки энтузиастов он попадает крайне редко из-за цены и специфики платформы. Ты должен понимать — такой чип это маленькая серверная печка: его энергопотребление очень высокое, требует профессионального охлаждения и мощных блоков питания в серверных шасси или специализированных корпусах; обычные кулеры просто не справятся с его тепловым пакетом. Если ты столкнулся с задачами, где огромный кэш — ключ к скорости, 7573X все еще весьма актуален и мощен, но для большинства других рабочих нагрузок или современных игр его потенциал останется нераскрытым, а платформа покажется избыточной и дорогой. Его стоит рассматривать только при четком понимании, что твоя работа выиграет именно от этой уникальной архитектурной особенности.
Вот каким запомнился Ryzen AI Max 390 после его выхода в январе 2025 года: флагман линейки для тех, кто грезил локальным ИИ прямо на ПК. Тогда он был вершиной для энтузиастов машинного обучения и создателей контента, жаждущих ускорить нейросетевые задачи без видеокарты. Интересно, что его мощный встроенный NPU иногда упирался в тепловые ограничения под долгой нагрузкой – не каждый кулер справлялся. По задумке AMD, он был прямым ответом на гибридные чипы Intel того поколения с их упором на эффективность.
Сейчас его главная сила – локальная обработка ИИ: генерация текста, легкое ретуширование фото или шумоподавление аудио выполняются им шустро. В современных играх он держится неплохо на средних-высоких настройках в связке с хорошей видеокартой, заметно опережая многие чипы прошлых лет в многопоточных рабочих задачах вроде рендеринга. Однако для тяжелых ИИ-моделей или AAA-игр на ультра настройках его возможностей уже недостаточно – нужны более свежие решения. Этот чиск определенно прожорлив под нагрузкой, легко улетая в троттлинг со штатным охлаждением; надежный башенный кулер или СЖО были почти обязательны для полного раскрытия потенциала.
Сегодня он подойдет для бюджетной сборки энтузиаста, где акцент на ИИ-функционал и многозадачность, но не на абсолютную игровую мощь. Его NPU все еще полезен для нетребовательных нейросетевых операций, делая его интересной "рабочей лошадкой" для специфических задач, где важен именно встроенный ИИ-ускоритель, а не топовая графика. Для универсального мощного ПК сейчас лучше смотреть на более новые поколения.
Сравнивая процессоры Epyc 7573X и AMD Ryzen AI Max 390, можно отметить, что Epyc 7573X относится к портативного сегменту. Epyc 7573X уступает AMD Ryzen AI Max 390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, AMD Ryzen AI Max 390 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот 128-ядерный монстр на архитектуре Zen 5, выпущенный в январе 2025 года, заточен под тяжелейшие серверные нагрузки благодаря невероятной пропускной способности: он поддерживает 12-канальную DDR5 память и шину PCIe 5.0 шириной в 128 линий. Построенный по передовому 3-нм техпроцессу и установленный в сокет SP5, этот 360-ваттный процессор легко глотает даже самые требовательные задачи виртуализации и вычислений.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
24-ядерный/48-потоковый процессор Cascade Lake-SP с тактовыми частотами 2.4-3.9 GHz. TDP 165W. Обладает 35.75MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Для масштабируемых облачных инфраструктур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Этот топовый серверный процессор Xeon Platinum 8454H с 32 ядрами на архитектуре Sapphire Rapids (Intel 7) и TDP 330 Вт (LGA4677) только вышел в апреле 2024 года, поэтому морально он абсолютно новейший и готов для ударной производительности. Его ключевая фишка — встроенная память HBM2e для ускорения приложений с высокой пропускной способностью, что ставит его в элиту серверных CPU.
Представленный весной 2023 года Intel Xeon Gold 6448Y — мощный 32-ядерный серверный процессор для сокета LGA4677, способный разгоняться до 4.1 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и выполнять задачи искусственного интеллекта эффективнее за счёт уникальных расширений AMX (Advanced Matrix Extensions), хотя его энергопотребление в 225 Вт создаёт ощутимый тепловой след.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Выпущенный в апреле 2021 года, серверный процессор AMD Epyc 75F3 на архитектуре Zen 3 предлагает 32 ядра и 64 потока с базовой частотой 2.95 ГГц (разгон до 4.0 ГГц), выделяя до 280 Вт тепла благодаря техпроцессу 7 нм и оснащаясь огромным 256 МБ L3 кэша для ускорения рабочих нагрузок. Хотя ему уже за три года, его высокая производительность на ядро и уникальный объём кэша третьего уровня сохраняют его релевантность для требовательных вычислений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!