Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | 1 |
Количество производительных ядер | 24 | 2 |
Потоков производительных ядер | 48 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.85 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Обеспечивает стабильную производительность при многозадачных операциях и интенсивных вычислениях в серверных решениях. | K10 architecture (pre-K10.5) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 65nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Griffin |
Процессорная линейка | Premium Enterprise Processor | Turion X2 Ultra |
Сегмент процессора | Enterprise Servers/High-Performance Computing | Mainstream Notebook |
Кэш | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64KB per core КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 96 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
TDP | 155 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | Active heatsink with 35W TDP rating |
Память | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2 |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | DDR2-800 МГц |
Количество каналов | 8 | 2 |
Максимальный объем | 2048 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Есть | Нет |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | Socket SP3 | Socket S1g2 |
Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | AMD RS780M, SB700 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 2.0 |
Безопасность | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | NX bit, AMD-V virtualization |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Epyc 7443 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2021 | 01.06.2008 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | Active cooling required |
Код продукта | 100-000000014 | TMRM70HAX4DGI |
Страна производства | USA | Germany |
Geekbench | Epyc 7443 | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
---|---|---|
Geekbench 4 Single-Core |
+437,26%
5378 points
|
1001 points
|
Этот Epyc 7443 – интересный представитель серверной линейки AMD, вышедший в марте 2021 года как часть семейства на базе Zen 3 (Milan). Тогда он позиционировался как крепкий "середнячок" в серверном сегменте, идеальный для плотно упакованных виртуальных машин и баз данных среднего масштаба. Любопытно, что из-за доступности на вторичном рынке и приличного количества ядер (24) и потоков (48), он снискал неожиданную популярность среди энтузиастов, ищущих максимальную многопоточную производительность для рабочих станций без космического бюджета. Правда, требовал специфичных материнских плат и часто переходников под обычное охлаждение.
Сравнивая с нынешними серверными чипами Genoa (Zen 4), он, конечно, проигрывает в общей эффективности и вычислительной плотности на ватт, ведь современные аналоги сделали большой шаг вперед в архитектуре и управлении питанием. Сегодня 7443 всё ещё вполне годен для тяжелых многопоточных задач: рендеринг, компиляция кода, обработка больших данных в средах, где абсолютный максимум производительности не критичен. Однако в играх он не блещет – его одноядерная скорость уже не тянет топовые современные проекты на высоких частотах, да и оптимизация под серверную архитектуру для игр не идеальна.
Эти ребята – горячие парни под нагрузкой и требуют действительно серьезного воздушного кулера или даже СВО в десктопном корпусе; штатное серверное охлаждение в башне не встанет. Энергоаппетит у него заметный, особенно при пиковых нагрузках, что нужно учитывать при выборе блока питания. Если ты собираешь мощную машину для рендеринга, программирования или научных расчетов и готов мириться с особенностями платформы и чуть более высоким счётом за электричество – он может быть умной бюджетной находкой на вторичке. Но для игровой или универсальной повседневной сборки сегодня есть куда более сбалансированные и простые в интеграции варианты.
Этот AMD Turion X2 RM-70 появился в конце 2008-начале 2009 как доступное решение для тогдашних ноутбуков среднего класса, особенно в тонких моделях. Он находился в самой бюджетной части линейки Turion X2 Dual-Core Mobile, пытаясь конкурировать с недорогими Pentium Dual-Core от Intel того периода, хотя уже заметно отставал от Core 2 Duo. Заявленная цель была проста: дать пользователям двойное ядро для базовой многозадачности и офисных программ без лишних трат.
Архитектура K8 (K8L), на которой он базировался, к тому моменту была уже довольно почтенной, что заметно сказывалось на эффективности и тепловыделении. Эти процессоры часто грелись прилично даже в простых задачах из-за своего 35-ваттного TDP, требуя от ноутбуков довольно шумных систем охлаждения по современным меркам. Сегодня аналогичная по задачам производительность легко достигается самыми скромными современными мобильными чипами вроде бюджетных Celeron или Pentium Silver, которые при этом гораздо холоднее и экономнее.
Сегодня RM-70 выглядит сугубо реликтом. Он мучительно медлителен для современных ОС типа Windows 10 и даже простого веб-серфинга с несколькими вкладками. Игры, выходившие после 2010-2012 года, на нем практически невозможны, а старые могут идти с трудом. Его единственное разумное применение сейчас – энтузиастами в качестве исторического экспоната внутри родного ноутбука или для запуска очень старых ОС вроде Windows XP и специфического софта того времени. Для рабочих задач он совершенно не пригоден.
Мощность под нагрузкой требовала добротного кулера в ноутбуке, иначе риск перегрева был высок. По сравнению с современными мобильными чипами, даже бюджетными, его аппетит к энергии покажется огромным при скромном результате. А про шепот вентиляторов можно было только мечтать – под нагрузкой вентиляторы ноутбуков с таким процессором знатно гудели.
Если вдруг найдешь старую рабочую систему на таком камне, воспринимай ее как музейный экспонат для запуска старых игрушек или экспериментов с ретроплатформами – на большее он просто не способен в наши дни. Для повседневного использования он давно безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Epyc 7443 и Turion X2 RM-70, можно отметить, что Epyc 7443 относится к портативного сегменту. Epyc 7443 превосходит Turion X2 RM-70 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-70 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!