Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Высокая IPC | K10 architecture (pre-K10.5) |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 65nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Griffin |
Процессорная линейка | Core Ultra 7 265H | Turion X2 Ultra |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mainstream Notebook |
Кэш | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение, водяное опционально | Active heatsink with 35W TDP rating |
Память | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR2 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-6400 МГц | DDR2-800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel ARC Graphics 96E | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1851 | Socket S1g2 |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | AMD RS780M, SB700 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | NX bit, AMD-V virtualization |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 7 265H | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.06.2008 |
Комплектный кулер | Advanced Air Cooler | Active cooling required |
Код продукта | BX80743900H7265 | TMRM70HAX4DGI |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Этот мобильный процессор среднего ценового сегмента подойдет для большинства повседневных задач. В офисной работе - браузер, документы, видеочаты - он ведет себя уверенно, без заметных подтормаживаний. С более тяжелыми нагрузками вроде монтажа видео или 3D-рендеринга справляется, но для профессионального использования могут потребоваться более мощные решения.
Автономность на уровне других современных процессоров - при обычной нагрузке хватает на рабочий день, но при активной работе с графикой или играми лучше держать зарядное устройство под рукой. В плане нагрева ситуация стандартная - в простых задачах ноутбук остается прохладным, но под нагрузкой вентиляторы неизбежно включаются на полную мощность.
По производительности находится примерно на одном уровне с Ryzen 7 7840U - где-то чуть лучше, где-то чуть хуже. Встроенная графика позволяет комфортно смотреть видео в 4K и играть в нетребовательные игры, но для серьезного гейминга все же нужна дискретная видеокарта.
Основные сценарии использования:
В целом - типичный представитель современных мобильных процессоров без явных недостатков, но и без революционных преимуществ. Подойдет тем, кому нужен надежный и предсказуемый чип для обычных задач, а не рекордная производительность.
Этот AMD Turion X2 RM-70 появился в конце 2008-начале 2009 как доступное решение для тогдашних ноутбуков среднего класса, особенно в тонких моделях. Он находился в самой бюджетной части линейки Turion X2 Dual-Core Mobile, пытаясь конкурировать с недорогими Pentium Dual-Core от Intel того периода, хотя уже заметно отставал от Core 2 Duo. Заявленная цель была проста: дать пользователям двойное ядро для базовой многозадачности и офисных программ без лишних трат.
Архитектура K8 (K8L), на которой он базировался, к тому моменту была уже довольно почтенной, что заметно сказывалось на эффективности и тепловыделении. Эти процессоры часто грелись прилично даже в простых задачах из-за своего 35-ваттного TDP, требуя от ноутбуков довольно шумных систем охлаждения по современным меркам. Сегодня аналогичная по задачам производительность легко достигается самыми скромными современными мобильными чипами вроде бюджетных Celeron или Pentium Silver, которые при этом гораздо холоднее и экономнее.
Сегодня RM-70 выглядит сугубо реликтом. Он мучительно медлителен для современных ОС типа Windows 10 и даже простого веб-серфинга с несколькими вкладками. Игры, выходившие после 2010-2012 года, на нем практически невозможны, а старые могут идти с трудом. Его единственное разумное применение сейчас – энтузиастами в качестве исторического экспоната внутри родного ноутбука или для запуска очень старых ОС вроде Windows XP и специфического софта того времени. Для рабочих задач он совершенно не пригоден.
Мощность под нагрузкой требовала добротного кулера в ноутбуке, иначе риск перегрева был высок. По сравнению с современными мобильными чипами, даже бюджетными, его аппетит к энергии покажется огромным при скромном результате. А про шепот вентиляторов можно было только мечтать – под нагрузкой вентиляторы ноутбуков с таким процессором знатно гудели.
Если вдруг найдешь старую рабочую систему на таком камне, воспринимай ее как музейный экспонат для запуска старых игрушек или экспериментов с ретроплатформами – на большее он просто не способен в наши дни. Для повседневного использования он давно безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 265H и Turion X2 RM-70, можно отметить, что Core Ultra 7 265H относится к компактного сегменту. Core Ultra 7 265H превосходит Turion X2 RM-70 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-70 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!