Epyc 4464P
vs
Xeon W-1390

Этот AMD Epyc 4464P — свежий представитель семейства Bergamo на архитектуре Zen 4c, вышедший буквально весной 2024 года. Он занял место в среднем сегменте обновленной линейки Epyc 8004, явно нацеленный на облачные провайдеры и предприятия, которым нужна максимальная плотность ядер в стандартном форм-факторе для виртуализации и контейнеризации. Интересно тут то, что хотя это серверный чип, его специфика (64 ядра, но на чуть сниженных частотах по сравнению с флагманскими Zen 4) в теории могла бы привлечь некоторых энтузиастов, ищущих абсолютный максимум многопоточной мощи для рендеринга или симуляций на "не совсем серверной" платформе SP5. Однако его теплопакет требует очень серьезных индустриальных кулеров или СЖО, ставя крест на компактных сборках.

По сравнению с топовыми десктопными Ryzen 9 он, конечно, существенно менее шустрый в играх или однонитевых задачах из-за архитектурных особенностей Zen 4c и фокуса на параллелизме, но буквально сметает их в тяжелых многопоточных сценариях вроде компиляции или научных расчетов. Для рабочих станций он актуален лишь в узких сценариях — там, где критична именно гигантская параллельная производительность и поддержка огромных объемов памяти, а не пиковые частоты. Сегодня это скорее нишевый выбор для очень специфичных рабочих задач или плотных серверных развертываний, где его баланс цены, ядер и энергоэффективности Zen 4c находит применение.

Обычно такие процессоры не попадают в массовые бюджетные ПК, но теоретически его можно было бы встретить на вторичном рынке в будущем в нестандартных "монстро-станциях" энтузиастов, гоняющихся за ядрами. Хотя на бумаге он выглядит невероятно мощным, его аппетиты к энергии и требования к охлаждению — это не шутки; мамелютки с тонкими радиаторами тут даже не рассматриваются, нужны решения промышленного класса. По сути, он дает фантастическую плотность вычислений в одном сокете, жуя одновременно десятки задач, но взамен требует соответствующего "питания" и "холода". Можно ожидать, что в многопоточке он будет примерно на уровне или чуть скромнее топовых Zen 4, но зато заметно дешевле своих старших братьев-флагманов в семействе Epyc.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.