Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | — | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | 10 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | RADEON R2 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP4 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2017 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2315 points
|
26169 points
+1030,41%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1409 points
|
5571 points
+295,39%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
523 points
|
9738 points
+1761,95%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
320 points
|
1395 points
+335,94%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
588 points
|
7552 points
+1184,35%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
409 points
|
1723 points
+321,27%
|
PassMark | E2-9010 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1073 points
|
13858 points
+1191,52%
|
PassMark Single |
+0%
906 points
|
2460 points
+171,52%
|
Этот AMD E2-9010 появился в начале 2017 года как скромный труженик в самых доступных ноутбуках и мини-ПК. Тогда он позиционировался для базовых задач: веб-сёрфинг, офисные программы, потоковое видео низкого разрешения – выбор тех, для кого цена была важнее скорости. Архитектура Excavator, лежащая в его основе, уже тогда не блистала производительностью, особенно в сравнении с конкурентами Intel на том же ценовом уровне.
Сегодня он выглядит совершенно устаревшим даже для своих скромных целей. Современные браузеры и приложения будут ощутимо тормозить, а о комфортных играх или многозадачности говорить не приходится – он ощутимо слабее любого современного бюджетного чипа, будь то Intel Celeron/Pentium или AMD Athlon. Его реальная актуальность теперь крайне ограничена: возможно, как терминал для ввода данных, медиаплеер для очень старых файлов или основа для простейшего файлового сервера под лёгкой ОС.
Главное его достоинство – крайне низкое энергопотребление и почти не требующее охлаждения тепловыделение. Такой чип практически не греется, работает бесшумно и не требует мощного вентилятора. Именно поэтому его ещё можно встретить в старых ультратонких или пассивно охлаждаемых системах, где тишина и автономность были приоритетом над скоростью. Впрочем, век его подходит к концу даже в этих нишах, так как современные экономичные процессоры предлагают гораздо больше возможностей при схожей бережливости. Для энтузиастов он интереса не представляет, а апгрейд любой части такой системы будет сильно ограничен его слабыми возможностями.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры E2-9010 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что E2-9010 относится к мобильных решений сегменту. E2-9010 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в середине 2018 года двухъядерный Atom T5700 — это скромный низковольтный чип на архитектуре Gemini Lake (14 нм) для простейших задач в тонких клиентах и IoT-устройствах. Его особенность — поддержка специфичных инструкций вроде TPM или eMMC и крайне низкое энергопотребление (TDP ~6 Вт), что редко встретишь в стандартных ноутбуках.
Этот двухъядерный мобильный процессор, выпущенный в 2009 году, сегодня уже безнадежно устарел по производительности и энергоэффективности. Он работал на частоте 2.4 ГГц, использовал сокет S1G2 и поддерживал память DDR2-800.
Этот двухъядерный процессор 2012 года на архитектуре Sandy Bridge (1.5 ГГц, 32 нм, 17 Вт) сегодня значительно устарел и особой погоды не сделает. Его козырь — крайне низкое энергопотребление для ранних Ultrabook'ов, интегрированная графика HD 3000 и набор инструкций вроде AVX, хоть и слабый толчок мощности, но повышал запас хода ноутбука в ущерб скорости.
Выпущенный в 2011 году трёхъядерный AMD Phenom II P860 для мобильных платформ (S1G4, 1.8 ГГц, 45 нм, TDP 25 Вт) сегодня ощутимо устарел из-за низкой производительности и ограничений устаревшей платформы DDR2. Даже его трёхъядерная архитектура Deneb и низкое энергопотребление не помогут справиться с современными нагрузками.
Данный мобильный процессор Intel Core i3-6167U, выпущенный осенью 2015 года, сегодня значительно морально устарел из-за слабой по современным меркам производительности всего двух ядер и технологии 14 нм. Его ключевая особенность — мощная для класса i3 встроенная графика Iris Graphics 550 с eDRAM памяти, но этого недостаточно для компенсации устаревшей архитектуры Skylake с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T9500 на сокете P (2.6 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня сильно устарел, хотя тогда его поддержка SSE4.1 давала преимущество в мультимедийных задачах.
Выпущенный в 2007 году двухъядерный ветеран Core 2 Duo T7700 на Socket P работал энергично на 2.4 GHz, но 65-нанометровый техпроцесс и TDP 65W ограничивают его современное применение, хотя технология VT-x для виртуализации добавляла ему гибкости.
Этот трехъядерник на 45 нм, выпущенный в мае 2010 года (AMD Phenom II N870), сегодня безнадежно устарел по скорости. Однако он обладал интересной особенностью — возможностью динамического отключения ядер для экономии энергии при скромных аппетитах в 35 Вт TDP и неспешном темпе в 2.3 ГГц.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!