Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 2 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 4 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket M | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 4.0 |
Безопасность | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.05.2007 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2376 points
|
26169 points
+1001,39%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1311 points
|
5571 points
+324,94%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1325 points
|
9738 points
+634,94%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
393 points
|
1395 points
+254,96%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
865 points
|
7552 points
+773,06%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
418 points
|
1723 points
+312,20%
|
PassMark | Core 2 Duo T7700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
943 points
|
13858 points
+1369,57%
|
PassMark Single |
+0%
963 points
|
2460 points
+155,45%
|
Этот красавец Intel Core 2 Duo T7700 дебютировал в мае 2007 года как топовая модель для мощных мобильных рабочих станций и игровых ноутбуков эпохи до ультрабуков. Тогда два полноценных ядра на борту считались серьёзным преимуществом для профессионалов и продвинутых пользователей, жаждущих скорости в мобильном формате. Интересно, что он стал символом эры, когда ноутбуки всерьёз начали соревноваться с десктопами по производительности, пусть и ценой веса и габаритов.
Сегодня T7700 выглядит как музейный экспонат рядом с любым современным чипом – это как сравнивать малолитражку и электрокар. Его реальная сила в нише ретро-гейминга или запуска очень старых версий софта: он тянет игры начала 2000-х и простые рабочие задачи типа офисного пакета или нетребовательного браузера. Для современных игр, монтажа видео или тяжёлых приложений он категорически не подходит – его многопоточность сегодня выглядит слабо, а архитектура безнадёжно устарела.
Энергоэффективность по нынешним меркам низкая – чип грелся прилично, требовал массивных кулеров с вентиляторами, которые часто шумели под нагрузкой. Запасным ноутбукам с таким процессором сегодня продлит жизнь простая замена термопасты и установка SSD вместо HDD – это даст ощутимый прирост в отзывчивости системы. В сборках энтузиастов он может представлять интерес лишь как исторический артефакт или основа для специфичных ретро-проектов. Если вы нашли ноутбук с T7700 в шкафу, он вполне сгодится для печатной машинки или медиацентра под старые фильмы, но ждать от него чудес не стоит – его время безвозвратно ушло, а некогда гордый флагман стал трогательным напоминанием о технологиях середины нулевых.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T7700 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 2 Duo T7700 относится к компактного сегменту. Core 2 Duo T7700 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T9500 на сокете P (2.6 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня сильно устарел, хотя тогда его поддержка SSE4.1 давала преимущество в мультимедийных задачах.
Этот мобильный двухъядерник Core 2 Duo T9550 (Socket P, 2.66 ГГц, 45 нм) был довольно мощным для ноутбуков начала 2009 года, но сегодня безнадежно устарел морально; его расширенный набор инструкций SSE4.1 тогда выделял его среди конкурентов при сохранении умеренного TDP в 35 Вт.
Этот четырёхъядерный процессор 2015 года на 14-нм техпроцессе (Braswell, BGA1170) при скромных 1.6 ГГц и TDP всего 6 Вт зацепил редкой для своего класса особенностью — встроенным контроллером SATA 3.0 для работы с eMMC-накопителями. Сегодня он ощутимо морально устарел и для современных задач его уже не тянет.
Выпущенный в 2011 году трёхъядерный AMD Phenom II P860 для мобильных платформ (S1G4, 1.8 ГГц, 45 нм, TDP 25 Вт) сегодня ощутимо устарел из-за низкой производительности и ограничений устаревшей платформы DDR2. Даже его трёхъядерная архитектура Deneb и низкое энергопотребление не помогут справиться с современными нагрузками.
Представленный в 2019 году двухъядерный процессор AMD A4-9120C на архаичной архитектуре Bristol Ridge (28 нм) щадит батарею (6 Вт TDP), но сегодня ощутимо уступает современным чипам в производительности при базовой частоте 1.6 ГГц (турбо до 2.4 ГГц), отличаясь лишь специфической поддержкой памяти DDR4-1866 в компактных устройствах с сокетом FP4.
Этот двухъядерный мобильный процессор, выпущенный в 2009 году, сегодня уже безнадежно устарел по производительности и энергоэффективности. Он работал на частоте 2.4 ГГц, использовал сокет S1G2 и поддерживал память DDR2-800.
Выпущенный в середине 2018 года двухъядерный Atom T5700 — это скромный низковольтный чип на архитектуре Gemini Lake (14 нм) для простейших задач в тонких клиентах и IoT-устройствах. Его особенность — поддержка специфичных инструкций вроде TPM или eMMC и крайне низкое энергопотребление (TDP ~6 Вт), что редко встретишь в стандартных ноутбуках.
Этому скромному двухъядерному процессору AMD E2-9010 на базе архитектуры Excavator уже немало лет — он появился в 2017 году и рассчитан лишь на нетребовательные повседневные задачи при скромном TDP в 15 Вт. Небольшим плюсом для своего времени была интегрированная графика Radeon R2 серии с поддержкой современных API (GCN 1.2), что встраивалось прямо в сокет FP4.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!