Core 2 Duo T7700 vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core 2 Duo T7700
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 2 Duo T7700 vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер26
Потоков производительных ядер212
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНетЕсть
Информация об IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64TMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс65 нм7 нм
Название техпроцессаEnhanced Intel Core microarchitectureTSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobileEmbedded Industrial
Кэш Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L24 МБ0.512 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
TDP35 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR2DDR5
Скорости памяти533 MHz, 667 MHz МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем4 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаНетЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket MFP6 (BGA)
Совместимые чипсетыИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe1.14.0
Безопасность Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.05.200701.03.2023
Код продукта100-000000800
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Core 2 Duo T7700 в 3,6 раза в однопоточных и в 10,4 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
2376 points
26169 points +1001,39%
Geekbench 3 Single-Core
1311 points
5571 points +324,94%
Geekbench 5 Multi-Core
1325 points
9738 points +634,94%
Geekbench 5 Single-Core
393 points
1395 points +254,96%
Geekbench 6 Multi-Core
865 points
7552 points +773,06%
Geekbench 6 Single-Core
418 points
1723 points +312,20%
PassMark Core 2 Duo T7700 Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
943 points
13858 points +1369,57%
PassMark Single
963 points
2460 points +155,45%

Описание процессоров
Core 2 Duo T7700
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот красавец Intel Core 2 Duo T7700 дебютировал в мае 2007 года как топовая модель для мощных мобильных рабочих станций и игровых ноутбуков эпохи до ультрабуков. Тогда два полноценных ядра на борту считались серьёзным преимуществом для профессионалов и продвинутых пользователей, жаждущих скорости в мобильном формате. Интересно, что он стал символом эры, когда ноутбуки всерьёз начали соревноваться с десктопами по производительности, пусть и ценой веса и габаритов.

Сегодня T7700 выглядит как музейный экспонат рядом с любым современным чипом – это как сравнивать малолитражку и электрокар. Его реальная сила в нише ретро-гейминга или запуска очень старых версий софта: он тянет игры начала 2000-х и простые рабочие задачи типа офисного пакета или нетребовательного браузера. Для современных игр, монтажа видео или тяжёлых приложений он категорически не подходит – его многопоточность сегодня выглядит слабо, а архитектура безнадёжно устарела.

Энергоэффективность по нынешним меркам низкая – чип грелся прилично, требовал массивных кулеров с вентиляторами, которые часто шумели под нагрузкой. Запасным ноутбукам с таким процессором сегодня продлит жизнь простая замена термопасты и установка SSD вместо HDD – это даст ощутимый прирост в отзывчивости системы. В сборках энтузиастов он может представлять интерес лишь как исторический артефакт или основа для специфичных ретро-проектов. Если вы нашли ноутбук с T7700 в шкафу, он вполне сгодится для печатной машинки или медиацентра под старые фильмы, но ждать от него чудес не стоит – его время безвозвратно ушло, а некогда гордый флагман стал трогательным напоминанием о технологиях середины нулевых.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core 2 Duo T7700 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 2 Duo T7700 относится к компактного сегменту. Core 2 Duo T7700 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 2 Duo T7700 и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core 2 Duo T9500

Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T9500 на сокете P (2.6 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня сильно устарел, хотя тогда его поддержка SSE4.1 давала преимущество в мультимедийных задачах.

Intel Core 2 Duo T9550

Этот мобильный двухъядерник Core 2 Duo T9550 (Socket P, 2.66 ГГц, 45 нм) был довольно мощным для ноутбуков начала 2009 года, но сегодня безнадежно устарел морально; его расширенный набор инструкций SSE4.1 тогда выделял его среди конкурентов при сохранении умеренного TDP в 35 Вт.

Intel Celeron N3150

Этот четырёхъядерный процессор 2015 года на 14-нм техпроцессе (Braswell, BGA1170) при скромных 1.6 ГГц и TDP всего 6 Вт зацепил редкой для своего класса особенностью — встроенным контроллером SATA 3.0 для работы с eMMC-накопителями. Сегодня он ощутимо морально устарел и для современных задач его уже не тянет.

AMD Phenom II P860 Triple-Core

Выпущенный в 2011 году трёхъядерный AMD Phenom II P860 для мобильных платформ (S1G4, 1.8 ГГц, 45 нм, TDP 25 Вт) сегодня ощутимо устарел из-за низкой производительности и ограничений устаревшей платформы DDR2. Даже его трёхъядерная архитектура Deneb и низкое энергопотребление не помогут справиться с современными нагрузками.

AMD A4-9120C

Представленный в 2019 году двухъядерный процессор AMD A4-9120C на архаичной архитектуре Bristol Ridge (28 нм) щадит батарею (6 Вт TDP), но сегодня ощутимо уступает современным чипам в производительности при базовой частоте 1.6 ГГц (турбо до 2.4 ГГц), отличаясь лишь специфической поддержкой памяти DDR4-1866 в компактных устройствах с сокетом FP4.

AMD Turion X2 RM-76

Этот двухъядерный мобильный процессор, выпущенный в 2009 году, сегодня уже безнадежно устарел по производительности и энергоэффективности. Он работал на частоте 2.4 ГГц, использовал сокет S1G2 и поддерживал память DDR2-800.

Intel Atom T5700

Выпущенный в середине 2018 года двухъядерный Atom T5700 — это скромный низковольтный чип на архитектуре Gemini Lake (14 нм) для простейших задач в тонких клиентах и IoT-устройствах. Его особенность — поддержка специфичных инструкций вроде TPM или eMMC и крайне низкое энергопотребление (TDP ~6 Вт), что редко встретишь в стандартных ноутбуках.

AMD E2-9010

Этому скромному двухъядерному процессору AMD E2-9010 на базе архитектуры Excavator уже немало лет — он появился в 2017 году и рассчитан лишь на нетребовательные повседневные задачи при скромном TDP в 15 Вт. Небольшим плюсом для своего времени была интегрированная графика Radeon R2 серии с поддержкой современных API (GCN 1.2), что встраивалось прямо в сокет FP4.

Обсуждение Core 2 Duo T7700 и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.