Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2.5 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 30 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 37 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 17 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 | LPDDR4 |
Скорости памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics 140V | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA2833 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+102,26%
9755 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+72,52%
2141 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+90,27%
10897 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+64,10%
2816 points
|
1716 points
|
3DMark | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+41,41%
1185 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+35,54%
2174 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+30,29%
3699 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+69,99%
5822 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+67,48%
5922 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+68,97%
5882 points
|
3481 points
|
PassMark | Core Ultra 9 288V | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+63,41%
20144 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+37,24%
4304 points
|
3136 points
|
Этот Core Ultra 9 288V — летний флагман Intel 2024 года для самых продвинутых ноутбуков. Он позиционировался как топовое решение для требовательных профессионалов и геймеров, желающих получить максимум мощности в мобильном формате прямо на старте новой линейки. Архитектурно интересен усиленным акцентом на AI-блоки и оптимизацию гибридных ядер для сложных параллельных задач.
Сегодня он стоит в одном ряду с такими монстрами, как AMD Ryzen 9 8045, оспаривая звание самого быстрого мобильного чипа. Сравнивая с прошлогодними топами от Intel, он демонстрирует заметный прирост, особенно в многопоточных сценариях и AI-обработке. Для игр и рабочих нагрузок типа рендеринга или компиляции кода он всё ещё более чем актуален, легко справляясь даже с самыми свежими проектами. Однако его истинный потенциал раскрывается именно в ресурсоемких профессиональных приложениях.
Цена за такую мощь в тонком корпусе – довольно прожорливый характер под серьезной нагрузкой. Он ест с аппетитом и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке, иначе рискует быстро упереться в температурный потолок и потерять в тактовой частоте. Без хорошего теплового дизайна корпуса его сложно удержать на пике производительности долгое время.
Современен ли он? Безусловно, но как любой флагман на старте цикла, его запас прочности против будущих моделей всегда под вопросом. Прямо сейчас он — один из сильнейших, но через год-два уже может ощутимо сдать позиции следующим поколениям конкурентов. Это выбор тех, кому нужна абсолютная мобильная мощь здесь и сейчас без компромиссов.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 288V и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core Ultra 9 288V относится к портативного сегменту. Core Ultra 9 288V уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот 4-ядерный восьмипоточный мобильный процессор с базовой частотой 2.9 ГГц (Turbo до 3.8 ГГц), изготовленный по 14-нм техпроцессу и с TDP 47 Вт, выделялся поддержкой технологий виртуализации уровня HSW-E/EX. Однако, как ни крути, релиз 2015 года придаёт ему почтенный возраст для процессора, заметно влияющий на его актуальность сегодня.
Выпущенный в начале 2019 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen 5 3500U на архитектуре Zen+ и 12-нм техпроцессе толкает задачи базового уровня уверенно, но сегодня явно не топ по производительности. Он предлагает поддержку Simultaneous Multithreading для восьми потоков при типичном теплопакете около 15 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в 2015 году четырехъядерный восьмипоточный Core i7-5775R на сокете BGA1364 с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 65 Вт сегодня ощутимо отстает от современных чипов, хотя его фирменная особенность — внушительный по тем временам объем встроенной eDRAM (128 МБ) — отлично шла для ускорения графики и вычислений, что мало где встретишь.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-7820HQ с базовой частотой 2.9 ГГц (Turbo Boost до 3.9 ГГц) на 14 нм техпроцессе и TDP 45 Вт, выпущенный в начале 2017 года, поддерживал корпоративные технологии vPro и TXT для повышения безопасности. Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных чипов, хотя для повседневных задач он ещё вполне пригоден.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерник Intel Core i7-7920HQ с поддержкой Hyper-Threading (8 потоков) и техпроцессом 14 нм был мощным мобильным решением для своего времени, работая на частотах до 4.1 ГГц в турбо-режиме при TDP 45 Вт и поддерживая редкую для ноутбучных чипов память ECC. Хотя сейчас он уже не самый быстрый, его производительность всё ещё актуальна для многих задач, особенно учитывая поддержку высокоскоростной памяти DDR4 и технологий вроде vPro.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i7-6820EQ на архитектуре Skylake (14 нм) вышел довольно давно, в 2016 году, и сегодня заметно уступает современным моделям по энергоэффективности и производительности на ватт. Основанный на сокете BGA и рассчитанный на TDP 45 Вт, он работает на частотах до 3.5 ГГц и выделяется поддержкой ECC-памяти и технологии vPro, что было редкостью для мобильных i7.
Этот свежий четырёхъядерник Ryzen 3 7330U на архитектуре Zen 3 притаился в компактных ноутбуках 2023 года, предлагая приличную повседневную мощность на 7нм техпроцессе с TDP 15Вт. Под капотом резвятся 8 потоков, встроенная графика Vega и поддержка быстрого PCIe 4.0 для современных накопителей.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!