Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Barcelo-R | — |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP6 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4202 points
|
4823 points
+14,78%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+8,14%
1342 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4673 points
|
5727 points
+22,56%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2,91%
1766 points
|
1716 points
|
3DMark | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
796 points
|
838 points
+5,28%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1577 points
|
1604 points
+1,71%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2794 points
|
2839 points
+1,61%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3162 points
|
3425 points
+8,32%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3177 points
|
3536 points
+11,30%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3166 points
|
3481 points
+9,95%
|
PassMark | Ryzen 3 7330U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
10845 points
|
12327 points
+13,67%
|
PassMark Single |
+0%
2965 points
|
3136 points
+5,77%
|
Этот Ryzen 3 7330U вышел в начале 2023 года как младший представитель линейки Zen 3 для тонких и легких ноутбуков, позиционируясь как доступный вариант для студентов и офисных пользователей. Он базируется на проверенной архитектуре Zen 3, которая к тому моменту уже успела хорошо себя зарекомендовать в более старших моделях. Глядя на него сегодня, понимаешь, что он ощутимо скромнее по производительности своих прямых конкурентов из последних поколений Intel Core i3 или Ryzen 5 серии U. Его сильная сторона – эффективная работа с повседневными задачами: браузер с десятком вкладок, офисные пакеты, потоковое видео – всё это он шутя тянет.
Для современных требовательных игр он явно слабоват, особенно если игра требует производительной видеокарты – встроенное графическое ядро здесь лишь базовое решение. Однако для нетребовательных проектов или старых игр его мощности с головой хватит. Энергопотребление у него очень скромное – типичный аппетит для процессоров этого класса (15W), а значит, ноутбук с ним не греется как печка, и вентилятор большую часть времени тих. Охлаждение обычно реализуется компактной системой, которая легко справляется с его тепловыделением. Видишь его в ноутбуке – это сигнал, что перед тобой рабочая лошадка для базовых задач без претензий на мобильный игровой ПК. Стоит рассматривать только если цена устройства привлекательна, а твои потребности действительно скромны. Для сборки энтузиастов или серьёзной работы он, конечно, не подойдёт.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7330U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 7330U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 7330U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2012 году, этот мобильный флагман с 4 ядрами/8 потоками (до 3.8 ГГц, 22 нм) в сокете G2 оставался мощным для своего времени, но теперь глубоко устарел. Его главные отличия — экстремальный класс с разблокированным множителем для разгона и очень высокий для ноутбука TDP в 55 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерник Intel Core i7-7920HQ с поддержкой Hyper-Threading (8 потоков) и техпроцессом 14 нм был мощным мобильным решением для своего времени, работая на частотах до 4.1 ГГц в турбо-режиме при TDP 45 Вт и поддерживая редкую для ноутбучных чипов память ECC. Хотя сейчас он уже не самый быстрый, его производительность всё ещё актуальна для многих задач, особенно учитывая поддержку высокоскоростной памяти DDR4 и технологий вроде vPro.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-7820HQ с базовой частотой 2.9 ГГц (Turbo Boost до 3.9 ГГц) на 14 нм техпроцессе и TDP 45 Вт, выпущенный в начале 2017 года, поддерживал корпоративные технологии vPro и TXT для повышения безопасности. Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных чипов, хотя для повседневных задач он ещё вполне пригоден.
Выпущенный в 2015 году четырехъядерный восьмипоточный Core i7-5775R на сокете BGA1364 с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 65 Вт сегодня ощутимо отстает от современных чипов, хотя его фирменная особенность — внушительный по тем временам объем встроенной eDRAM (128 МБ) — отлично шла для ускорения графики и вычислений, что мало где встретишь.
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в конце 2023 года AMD Ryzen 5 5500H на архитектуре Zen 3 предлагает 6 производительных ядер и 12 потоков с высокой тактовой частотой (до 4.2 ГГц), демонстрируя хороший баланс мощности и энергопотребления (45 Вт TDP) для современных ноутбуков среднего класса благодаря тонкому 7-нм техпроцессу и интегрированной графике Vega. Он уже не является новейшим, но остается очень актуальным решением.
Выпущенный в 2015 году, этот 4-ядерный мобильный процессор (база 2.7 ГГц, техпроцесс 14 нм, TDP 47 Вт) уже ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, но отличался поддержкой корпоративной технологии vPro для удалённого управления.
Этот 4-ядерный мобильный процессор 2013 года на сокете G3 с базовой частотой 2.7 ГГц (22 нм, TDP 47 Вт) сегодня заметно уступает современным аналогам, хотя все еще способен тянет нетребовательные задачи. Его изюминкой была поддержка технологии виртуализации VT-d для улучшенной работы с виртуальными машинами.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!