Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 16 | 1 |
Потоков производительных ядер | 32 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Core Ultra 9 | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 160 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | Standard 70mm heatsink |
Память | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR |
Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2114 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | None | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | 123-456789 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Geekbench | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+14855,43%
27518 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1174,86%
2333 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+13373,33%
22231 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1786,75%
3132 points
|
166 points
|
PassMark | Core Ultra 9 285HX | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+20937,67%
61430 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+1276,01%
4761 points
|
346 points
|
Восьмое поколение архитектуры Meteor Lake породило настоящего монстра — Core Ultra 9 285HX дебютировал весной 2025 года как флагман мобильной линейки Intel. Он явно целился в требовательных геймеров и профессионалов, которым нужна была десктопная мощь в ноутбучном форм-факторе, что особенно ценилось в мощных игровых лэптопах и мобильных рабочих станциях. Интересно, что ранние партии иногда капризничали из-за неотработанных BIOS под новую гибридную архитектуру, а некоторые энтузиасты позже умудрялись впихивать их в сверхкомпактные ПК ради рекордной удельной мощности. Современные конкуренты вроде топовых Ryzen предлагали свои альтернативы в схожих нишах, но Ultra 9 держал марку флагмана.
Сегодня он всё ещё способен тянуть последние ААА-тайтлы на высоких настройках и справляется с тяжёлым рендерингом или потоковой трансляцией без серьёзных задержек, демонстрируя прирост порядка 10-15% в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми HX-сериями. Однако его аппетиты к энергии просто огромны — это прожорливый зверь, мгновенно раскаляющийся под нагрузкой без действительно массивной системы охлаждения, что ограничивает его применение в тонких устройствах. Для сборок энтузиастов он остаётся искушением, особенно если найдётся материнка с шикарным VRM и место под огромный кулер или СЖО, но для скромных бюджетных ПК он категорически не подходит из-за требовательности к питанию и теплопакету. Это был невероятно мощный, но очень горячий и энергозатратный инженерный вызов своего времени — инструмент скорее для тех, кто гонится за максимумом производительности любой ценой. Сейчас он выглядит скорее интересным реликтом ранней эпохи ультра-компактных транзисторов Intel, демонстрирующим, каких высот они тогда достигли в мобильном сегменте, но ценой тепла и энергии.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 285HX и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 9 285HX относится к легкий сегменту. Core Ultra 9 285HX превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!