Core Ultra 9 285HX vs Sempron 3400+ [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 9 285HX
vs
Sempron 3400+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 9 285HX vs Sempron 3400+

Основные характеристики ядер Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер161
Потоков производительных ядер321
Базовая частота P-ядер2.9 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.8 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCВысокий IPC с улучшенной микроархитектуройK8 architecture with integrated memory controller
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0None
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Техпроцесс10 нм90 нм
Название техпроцессаIntel 790nm SOI
Кодовое имя архитектурыPalermo
Процессорная линейкаCore Ultra 9Sempron 3000+ Series
Сегмент процессораMobileDesktop (Budget)
Кэш Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Кэш L1Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
TDP55 Вт62 Вт
Максимальный TDP160 Вт
Минимальный TDP45 Вт
Максимальная температура100 °C70 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение/водяное для разгонаStandard 70mm heatsink
Память Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Тип памятиDDR5DDR
Скорости памяти4800, 5200 MT/s МГцDDR-400 МГц
Количество каналов21
Максимальный объем128 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Graphics
Разгон и совместимость Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA2114Socket 754
Совместимые чипсетыZ790, Z690NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows XP, Windows 2000, Linux 2.6
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Версия PCIe5.0
Безопасность Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Функции безопасностиЗащита от Spectre и Meltdown, SMENX bit
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Дата выхода01.04.202515.04.2005
Комплектный кулерNoneAMD Boxed Cooler
Код продукта123-456789SDA3400AI02BA
Страна производстваМалайзияGermany

В среднем Core Ultra 9 285HX опережает Sempron 3400+ в 15,1 раз в однопоточных и в 164,9 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
Geekbench 5 Multi-Core
+14855,43% 27518 points
184 points
Geekbench 5 Single-Core
+1174,86% 2333 points
183 points
Geekbench 6 Multi-Core
+13373,33% 22231 points
165 points
Geekbench 6 Single-Core
+1786,75% 3132 points
166 points
PassMark Core Ultra 9 285HX Sempron 3400+
PassMark Multi
+20937,67% 61430 points
292 points
PassMark Single
+1276,01% 4761 points
346 points

Описание процессоров
Core Ultra 9 285HX
и
Sempron 3400+

Восьмое поколение архитектуры Meteor Lake породило настоящего монстра — Core Ultra 9 285HX дебютировал весной 2025 года как флагман мобильной линейки Intel. Он явно целился в требовательных геймеров и профессионалов, которым нужна была десктопная мощь в ноутбучном форм-факторе, что особенно ценилось в мощных игровых лэптопах и мобильных рабочих станциях. Интересно, что ранние партии иногда капризничали из-за неотработанных BIOS под новую гибридную архитектуру, а некоторые энтузиасты позже умудрялись впихивать их в сверхкомпактные ПК ради рекордной удельной мощности. Современные конкуренты вроде топовых Ryzen предлагали свои альтернативы в схожих нишах, но Ultra 9 держал марку флагмана.

Сегодня он всё ещё способен тянуть последние ААА-тайтлы на высоких настройках и справляется с тяжёлым рендерингом или потоковой трансляцией без серьёзных задержек, демонстрируя прирост порядка 10-15% в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми HX-сериями. Однако его аппетиты к энергии просто огромны — это прожорливый зверь, мгновенно раскаляющийся под нагрузкой без действительно массивной системы охлаждения, что ограничивает его применение в тонких устройствах. Для сборок энтузиастов он остаётся искушением, особенно если найдётся материнка с шикарным VRM и место под огромный кулер или СЖО, но для скромных бюджетных ПК он категорически не подходит из-за требовательности к питанию и теплопакету. Это был невероятно мощный, но очень горячий и энергозатратный инженерный вызов своего времени — инструмент скорее для тех, кто гонится за максимумом производительности любой ценой. Сейчас он выглядит скорее интересным реликтом ранней эпохи ультра-компактных транзисторов Intel, демонстрирующим, каких высот они тогда достигли в мобильном сегменте, но ценой тепла и энергии.

Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.

Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.

Сравнивая процессоры Core Ultra 9 285HX и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 9 285HX относится к легкий сегменту. Core Ultra 9 285HX превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core Ultra 9 285HX и Sempron 3400+
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-11800H

Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.

Intel Core i5-12450HX

Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.

Intel Core Ultra 5 235U

Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.

AMD Ryzen 9 4900HS

Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.

AMD Ryzen 7 5800U

Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.

Intel Core i7-1270P

12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.

AMD Ryzen 7 7730U

Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.

Обсуждение Core Ultra 9 285HX и Sempron 3400+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.