Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Budget Desktop |
Кэш | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Водяное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | AM2+/AM3 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.04.2012 |
Код продукта | BX8071CU9185H | — |
Страна производства | Тайвань | — |
Geekbench | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1823,73%
48632 points
|
2528 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+365,23%
6490 points
|
1395 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1752,00%
50004 points
|
2700 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+386,25%
7639 points
|
1571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1728,22%
13474 points
|
737 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+351,24%
1814 points
|
402 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2083,56%
12752 points
|
584 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+648,92%
2419 points
|
323 points
|
PassMark | Core Ultra 9 185H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3246,42%
29415 points
|
879 points
|
PassMark Single |
+278,51%
3698 points
|
977 points
|
Знакомься, Intel Core Ultra 9 185H – топовый мобильный чип конца 2023 года, наследник знаменитых H-серий от Intel и первый флагман под новым брендом "Ultra". Он позиционировался для самых требовательных ноутбуков: геймеров, которые не хотят таскать килограммовые машины, и креативщиков, нуждающихся в мобильной мощи для рендеринга или работы с видео. Интересно, что это был один из первых мобильных камней с выделенным NPU для задач ИИ прямо на устройстве и новой гибридной архитектурой, где маломощные ядра эффективно разгружают фоновые процессы.
Современники? Его естественные соперники – флагманские Ryzen 9 серии 7045HS/HX от AMD и топовые Apple M3 Pro/Max в своих экосистемах. Чип Intel примерно паритетен с Ryzen в многопоточных задачах, но иногда чуть уступает в чистой игровой производительности самым мощным HX-версиям AMD и заметно проигрывает по энергоэффективности решениям Apple на их платформе. Тем не менее, он остается очень мощным вариантом для тонких и легких производительных ноутбуков.
Сегодня Ultra 9 185H – все еще отличный выбор для серьезной работы в дороге: монтаж 4K, сложная графика, программирование. В игры он тянет уверенно на высоких настройках в Full HD/QHD, особенно в паре с дискретной видеокартой уровня RTX 4070 или выше. Системы охлаждения для таких ноутбуков обычно серьезные – мощные кулеры и тепловые трубки, иногда даже жидкостные, но под нагрузкой вентиляторы могут быть шумноваты. Энергопотребление под нагрузкой высокое для ультрабука, но управляемое, что требует качественной системы питания ноутбука в целом.
В итоге, если нужен максимум мобильной производительности Intel в относительно тонком корпусе и без экстремального энергопотребления старших HX-чипов – Ultra 9 185H очень хорош. Он вполне способен тянуть современные проекты и рабочие нагрузки еще несколько лет, хотя уже и не абсолютный король производительности в своем классе. Просто будь готов к тому, что такой ноутбук не будет самым тихим и холодным.
AMD Sempron X2 190 появился весной 2012 года как самый доступный двухъядерник в линейке AMD на архитектуре Regor/K10.5. Он предназначался для предельно бюджетных офисных машин или самых простых домашних ПК, где ключевым аргументом была минимальная цена за два ядра. По сути, это был очень простой процессор на базе проверенной, но уже заметно устаревшей к тому моменту платформы Socket AM3. Даже тогда его производительность была очень скромной, заметно уступая более дорогим Athlon II и Phenom II. Сегодня он выглядит абсолютным анахронизмом: его возможностей катастрофически не хватит для комфортной работы в современной сети или офисных приложениях из-за низкой одноядерной производительности и ограниченного кэша. Он просто не сможет обработать объемы данных современных веб-страниц или фоновых процессов операционной системы. Даже для самых нетребовательных старых игр он слабоват и не представляет интереса для ретро-энтузиастов. Его главное достоинство сегодня – минимальное энергопотребление и тепловыделение, что позволяло обходиться самым простым кулером или даже пассивным охлаждением в готовых системах. Если где-то и сохранились рабочие системы с таким CPU, то их удел – разве что запуск MS-DOS или Windows XP для управления очень простым оборудованием. Для любой современной задачи, включая базовый веб-серфинг или просмотр видео, он совершенно непригоден и значительно проигрывает даже самым дешевым современным процессорам начального уровня, которые справляются с этим гораздо легче. Этот Sempron служит памятником эпохи, когда два ядра были пределом мечтаний бюджетного покупателя, но сейчас его время безвозвратно ушло.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 185H и Sempron X2 190, можно отметить, что Core Ultra 9 185H относится к мобильных решений сегменту. Core Ultra 9 185H превосходит Sempron X2 190 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron X2 190 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!