Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i9 12900HK | — |
Сегмент процессора | Mobile | Budget Desktop |
Кэш | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | — |
Память | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | AM2+/AM3 |
Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512900HK | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1999,17%
53067 points
|
2528 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+377,20%
6657 points
|
1395 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1390,74%
40250 points
|
2700 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+405,73%
7945 points
|
1571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1426,19%
11248 points
|
737 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+352,99%
1821 points
|
402 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1889,73%
11620 points
|
584 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+742,41%
2721 points
|
323 points
|
PassMark | Core i9-12900HK | Sempron X2 190 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2835,61%
25804 points
|
879 points
|
PassMark Single |
+264,79%
3564 points
|
977 points
|
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
AMD Sempron X2 190 появился весной 2012 года как самый доступный двухъядерник в линейке AMD на архитектуре Regor/K10.5. Он предназначался для предельно бюджетных офисных машин или самых простых домашних ПК, где ключевым аргументом была минимальная цена за два ядра. По сути, это был очень простой процессор на базе проверенной, но уже заметно устаревшей к тому моменту платформы Socket AM3. Даже тогда его производительность была очень скромной, заметно уступая более дорогим Athlon II и Phenom II. Сегодня он выглядит абсолютным анахронизмом: его возможностей катастрофически не хватит для комфортной работы в современной сети или офисных приложениях из-за низкой одноядерной производительности и ограниченного кэша. Он просто не сможет обработать объемы данных современных веб-страниц или фоновых процессов операционной системы. Даже для самых нетребовательных старых игр он слабоват и не представляет интереса для ретро-энтузиастов. Его главное достоинство сегодня – минимальное энергопотребление и тепловыделение, что позволяло обходиться самым простым кулером или даже пассивным охлаждением в готовых системах. Если где-то и сохранились рабочие системы с таким CPU, то их удел – разве что запуск MS-DOS или Windows XP для управления очень простым оборудованием. Для любой современной задачи, включая базовый веб-серфинг или просмотр видео, он совершенно непригоден и значительно проигрывает даже самым дешевым современным процессорам начального уровня, которые справляются с этим гораздо легче. Этот Sempron служит памятником эпохи, когда два ядра были пределом мечтаний бюджетного покупателя, но сейчас его время безвозвратно ушло.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HK и Sempron X2 190, можно отметить, что Core i9-12900HK относится к компактного сегменту. Core i9-12900HK превосходит Sempron X2 190 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron X2 190 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!