Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Водяное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | FT3 (769-BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2014 |
Код продукта | BX8071CU9185H | — |
Страна производства | Тайвань | — |
Geekbench | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2890,90%
48632 points
|
1626 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+605,43%
6490 points
|
920 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2992,39%
50004 points
|
1617 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+685,10%
7639 points
|
973 points
|
PassMark | Core Ultra 9 185H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3604,66%
29415 points
|
794 points
|
PassMark Single |
+555,67%
3698 points
|
564 points
|
Знакомься, Intel Core Ultra 9 185H – топовый мобильный чип конца 2023 года, наследник знаменитых H-серий от Intel и первый флагман под новым брендом "Ultra". Он позиционировался для самых требовательных ноутбуков: геймеров, которые не хотят таскать килограммовые машины, и креативщиков, нуждающихся в мобильной мощи для рендеринга или работы с видео. Интересно, что это был один из первых мобильных камней с выделенным NPU для задач ИИ прямо на устройстве и новой гибридной архитектурой, где маломощные ядра эффективно разгружают фоновые процессы.
Современники? Его естественные соперники – флагманские Ryzen 9 серии 7045HS/HX от AMD и топовые Apple M3 Pro/Max в своих экосистемах. Чип Intel примерно паритетен с Ryzen в многопоточных задачах, но иногда чуть уступает в чистой игровой производительности самым мощным HX-версиям AMD и заметно проигрывает по энергоэффективности решениям Apple на их платформе. Тем не менее, он остается очень мощным вариантом для тонких и легких производительных ноутбуков.
Сегодня Ultra 9 185H – все еще отличный выбор для серьезной работы в дороге: монтаж 4K, сложная графика, программирование. В игры он тянет уверенно на высоких настройках в Full HD/QHD, особенно в паре с дискретной видеокартой уровня RTX 4070 или выше. Системы охлаждения для таких ноутбуков обычно серьезные – мощные кулеры и тепловые трубки, иногда даже жидкостные, но под нагрузкой вентиляторы могут быть шумноваты. Энергопотребление под нагрузкой высокое для ультрабука, но управляемое, что требует качественной системы питания ноутбука в целом.
В итоге, если нужен максимум мобильной производительности Intel в относительно тонком корпусе и без экстремального энергопотребления старших HX-чипов – Ultra 9 185H очень хорош. Он вполне способен тянуть современные проекты и рабочие нагрузки еще несколько лет, хотя уже и не абсолютный король производительности в своем классе. Просто будь готов к тому, что такой ноутбук не будет самым тихим и холодным.
Этот AMD GX-217Ga SOC, вышедший в начале 2014 года, типичный представитель своего времени для бюджетного сегмента встраиваемых систем и нетребовательных компактных устройств. Тогда он позиционировался AMD как доступное решение для мини-ПК, тонких клиентов и простых терминалов, где важны низкая цена и скромный аппетит к энергии. Его архитектура Jaguar, знакомая по ранним консолям, обеспечивала базовую функциональность, но без запаса мощности для ресурсоемких задач.
Сегодня этот чип выглядит архаично даже на фоне самых простых современных мобильных или встраиваемых процессоров, которые его заметно опережают в любой ситуации. Его скромных возможностей едва хватит для элементарных офисных задач под старыми версиями ОС или для работы в качестве простейшего медиаплеера с нетребовательным форматами. Для современных игр, веб-серфинга или работы с мультимедиа он совершенно непригоден – тормоза будут слишком очевидны. Даже базовые ARM-чипы в бюджетных планшетах сегодня его превосходят.
Ключевое достоинство GX-217Ga – крайне низкое энергопотребление. Он обходился минимумом энергии и часто довольствовался лишь пассивным радиатором без вентилятора, что делало его тихим и неприхотливым в плане охлаждения. Это идеальный выбор только для очень специфических сценариев вроде управления простыми дисплеями или работы в качестве головы для терминальной станции в стабильной среде. Для любых задач, требующих хотя бы минимальной отзывчивости в современном мире, его уже давно обошли более свежие и способные решения.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 185H и GX-217Ga SOC, можно отметить, что Core Ultra 9 185H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 9 185H превосходит GX-217Ga SOC благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, GX-217Ga SOC остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!