Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i9 12900HK | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | — |
Память | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | FT3 (769-BGA) |
Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512900HK | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+3163,65%
53067 points
|
1626 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+623,59%
6657 points
|
920 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2389,18%
40250 points
|
1617 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+716,55%
7945 points
|
973 points
|
PassMark | Core i9-12900HK | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3149,87%
25804 points
|
794 points
|
PassMark Single |
+531,91%
3564 points
|
564 points
|
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
Этот AMD GX-217Ga SOC, вышедший в начале 2014 года, типичный представитель своего времени для бюджетного сегмента встраиваемых систем и нетребовательных компактных устройств. Тогда он позиционировался AMD как доступное решение для мини-ПК, тонких клиентов и простых терминалов, где важны низкая цена и скромный аппетит к энергии. Его архитектура Jaguar, знакомая по ранним консолям, обеспечивала базовую функциональность, но без запаса мощности для ресурсоемких задач.
Сегодня этот чип выглядит архаично даже на фоне самых простых современных мобильных или встраиваемых процессоров, которые его заметно опережают в любой ситуации. Его скромных возможностей едва хватит для элементарных офисных задач под старыми версиями ОС или для работы в качестве простейшего медиаплеера с нетребовательным форматами. Для современных игр, веб-серфинга или работы с мультимедиа он совершенно непригоден – тормоза будут слишком очевидны. Даже базовые ARM-чипы в бюджетных планшетах сегодня его превосходят.
Ключевое достоинство GX-217Ga – крайне низкое энергопотребление. Он обходился минимумом энергии и часто довольствовался лишь пассивным радиатором без вентилятора, что делало его тихим и неприхотливым в плане охлаждения. Это идеальный выбор только для очень специфических сценариев вроде управления простыми дисплеями или работы в качестве головы для терминальной станции в стабильной среде. Для любых задач, требующих хотя бы минимальной отзывчивости в современном мире, его уже давно обошли более свежие и способные решения.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HK и GX-217Ga SOC, можно отметить, что Core i9-12900HK относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-12900HK превосходит GX-217Ga SOC благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, GX-217Ga SOC остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!