Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 3 |
Потоков производительных ядер | 24 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Высокая IPC | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
Процессорная линейка | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение, водяное опционально | Standard 95W air cooling |
Память | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-6400 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel ARC Graphics 96E | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1851 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 09.02.2009 |
Комплектный кулер | Advanced Air Cooler | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX80743900H7265 | HDX710WFK3DGI |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Geekbench | Core Ultra 7 265H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+988,41%
14269 points
|
1311 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+300,63%
1895 points
|
473 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2280,22%
15400 points
|
647 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+738,41%
2750 points
|
328 points
|
Этот мобильный процессор среднего ценового сегмента подойдет для большинства повседневных задач. В офисной работе - браузер, документы, видеочаты - он ведет себя уверенно, без заметных подтормаживаний. С более тяжелыми нагрузками вроде монтажа видео или 3D-рендеринга справляется, но для профессионального использования могут потребоваться более мощные решения.
Автономность на уровне других современных процессоров - при обычной нагрузке хватает на рабочий день, но при активной работе с графикой или играми лучше держать зарядное устройство под рукой. В плане нагрева ситуация стандартная - в простых задачах ноутбук остается прохладным, но под нагрузкой вентиляторы неизбежно включаются на полную мощность.
По производительности находится примерно на одном уровне с Ryzen 7 7840U - где-то чуть лучше, где-то чуть хуже. Встроенная графика позволяет комфортно смотреть видео в 4K и играть в нетребовательные игры, но для серьезного гейминга все же нужна дискретная видеокарта.
Основные сценарии использования:
В целом - типичный представитель современных мобильных процессоров без явных недостатков, но и без революционных преимуществ. Подойдет тем, кому нужен надежный и предсказуемый чип для обычных задач, а не рекордная производительность.
Этот AMD Phenom II X3 710 вышел в начале 2009 года как доступный трёхъядерник в линейке Phenom II. Он позиционировался для экономных геймеров и пользователей, желавших больше ядер, чем тогдашние двухъядерные конкуренты по схожей цене. Интересно, что энтузиасты часто пытались активировать заблокированное четвёртое ядро материнскими платами с функцией "Core Unlocker", иногда успешно превращая его в условный Phenom II X4. Архитектура Stars (K10) была солидной для своего времени, но уже ощущала дыхание новых разработок.
Сегодняшние бюджетные чипы даже начального уровня легко его превосходят по скорости выполнения задач и общему отклику системы. Для современных игр он слишком слаб, хотя старые проекты середины-конца 2000-х всё ещё идут на нём при наличии приличной видеокарты того же периода. В рабочих задачах его применение ограничено базовыми офисными программами и веб-сёрфингом без десятков вкладок; серьёзный монтаж или виртуализация ему уже не под силу. Энтузиасты сейчас видят в нём скорее музейный экспонат или основу для ностальгического ретро-ПК эпохи DDR2, чем реальную рабочую лошадку.
Он требовал хорошего охлаждения – его тепловыделение было заметным, и стандартный кулер при нагрузке мог шуметь и нагреваться сильнее, чем хотелось бы обычному пользователю. Энергоэффективность по современным меркам низкая. Впрочем, для своего времени он предлагал неплохой баланс трёх рабочих ядер и доступности, создав пусть и скромный, но заметный сегмент трёхъядерных решений. Сейчас же его лучше рассматривать исключительно как часть истории железа или основу для специфической коллекционной сборки старых игр.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 265H и Phenom II X3 710, можно отметить, что Core Ultra 7 265H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 265H превосходит Phenom II X3 710 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 710 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!