Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 3 |
Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 6 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Standard 95W air cooling |
Память | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 09.02.2009 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | JW8068103430701 | HDX710WFK3DGI |
Страна производства | Vietnam | Germany |
Geekbench | Core i7-8709G | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+226,67%
15373 points
|
4706 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+130,20%
3948 points
|
1715 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+372,96%
14865 points
|
3143 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+198,93%
4466 points
|
1494 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+212,28%
4094 points
|
1311 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+124,74%
1063 points
|
473 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+609,27%
4589 points
|
647 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+328,66%
1406 points
|
328 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Этот AMD Phenom II X3 710 вышел в начале 2009 года как доступный трёхъядерник в линейке Phenom II. Он позиционировался для экономных геймеров и пользователей, желавших больше ядер, чем тогдашние двухъядерные конкуренты по схожей цене. Интересно, что энтузиасты часто пытались активировать заблокированное четвёртое ядро материнскими платами с функцией "Core Unlocker", иногда успешно превращая его в условный Phenom II X4. Архитектура Stars (K10) была солидной для своего времени, но уже ощущала дыхание новых разработок.
Сегодняшние бюджетные чипы даже начального уровня легко его превосходят по скорости выполнения задач и общему отклику системы. Для современных игр он слишком слаб, хотя старые проекты середины-конца 2000-х всё ещё идут на нём при наличии приличной видеокарты того же периода. В рабочих задачах его применение ограничено базовыми офисными программами и веб-сёрфингом без десятков вкладок; серьёзный монтаж или виртуализация ему уже не под силу. Энтузиасты сейчас видят в нём скорее музейный экспонат или основу для ностальгического ретро-ПК эпохи DDR2, чем реальную рабочую лошадку.
Он требовал хорошего охлаждения – его тепловыделение было заметным, и стандартный кулер при нагрузке мог шуметь и нагреваться сильнее, чем хотелось бы обычному пользователю. Энергоэффективность по современным меркам низкая. Впрочем, для своего времени он предлагал неплохой баланс трёх рабочих ядер и доступности, создав пусть и скромный, но заметный сегмент трёхъядерных решений. Сейчас же его лучше рассматривать исключительно как часть истории железа или основу для специфической коллекционной сборки старых игр.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Phenom II X3 710, можно отметить, что Core i7-8709G относится к портативного сегменту. Core i7-8709G превосходит Phenom II X3 710 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 710 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!