Core Ultra 7 256V vs Sempron 3400+ [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 7 256V
vs
Sempron 3400+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 7 256V vs Sempron 3400+

Основные характеристики ядер Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер1.7 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.3 ГГц
Количество энергоэффективных ядер4
Потоков E-ядер4
Базовая частота E-ядер2.2 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCK8 architecture with integrated memory controller
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0None
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Техпроцесс7 нм90 нм
Название техпроцессаIntel 490nm SOI
Кодовое имя архитектурыPalermo
Процессорная линейкаSempron 3000+ Series
Сегмент процессораMobileDesktop (Budget)
Кэш Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Кэш L1Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБInstruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ
Кэш L22.5 МБ0.25 МБ
Кэш L312 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
TDP17 Вт62 Вт
Максимальный TDP37 Вт
Минимальный TDP8 Вт
Максимальная температура100 °C70 °C
Рекомендации по охлаждениюStandard 70mm heatsink
Память Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Тип памятиLPDDR5X-6400, DDR5-5200DDR
Скорости памятиLPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГцDDR-400 МГц
Количество каналов21
Максимальный объем64 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Arc Graphics 140V
Разгон и совместимость Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA2833Socket 754
Совместимые чипсетыNVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows XP, Windows 2000, Linux 2.6
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Версия PCIe5.0
Безопасность Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Функции безопасностиNX bit
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Дата выхода01.07.202415.04.2005
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler
Код продуктаSDA3400AI02BA
Страна производстваGermany

В среднем Core Ultra 7 256V опережает Sempron 3400+ в 11,3 раз в однопоточных и в 52,9 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
Geekbench 4 Multi-Core
+2655,14% 34577 points
1255 points
Geekbench 4 Single-Core
+541,51% 8423 points
1313 points
Geekbench 5 Multi-Core
+5048,91% 9474 points
184 points
Geekbench 5 Single-Core
+989,07% 1993 points
183 points
Geekbench 6 Multi-Core
+6324,24% 10600 points
165 points
Geekbench 6 Single-Core
+1523,49% 2695 points
166 points
PassMark Core Ultra 7 256V Sempron 3400+
PassMark Multi
+6723,29% 19924 points
292 points
PassMark Single
+1071,97% 4055 points
346 points

Описание процессоров
Core Ultra 7 256V
и
Sempron 3400+

Intel Core Ultra 7 256V – это топовый мобильный процессор от Intel, появившийся летом 2024 года и сразу заявивший претензии на лидерство в ноутбуках премиум-класса. Он создан для профессионалов на выезде и геймеров, ценящих портативность без компромиссов в производительности. Главный его козырь – интегрированный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет задачи ИИ прямо в устройстве, от фильтрации видео до генерации изображений. Это была не просто новая модель, а шаг в эпоху повсеместного искусственного интеллекта в ноутбуках. По ощущениям, он работает примерно на уровне предыдущего флагмана в многозадачности, но выигрывает в эффективности и особенно ярко проявляет себя при включении ИИ-функций. Сегодня это отличный выбор для современных игр в высоких настройках на мобильной платформе, монтажа FullHD/4K роликов и любых рабочих нагрузок от программирования до анализа данных, хотя для сверхтяжелого 3D-рендеринга или 8К все же лучше стационарная система. Благодаря передовому техпроцессу он умнее управляет питанием: под легкой нагрузкой почти не греется и тихо работает, но в пике требует действительно качественной системы охлаждения в ноутбуке – тонкие ультрабуки могут шуметь под такой мощью. Это не революционный скачок для тех, кто ждал удвоения скорости, но важный эволюционный шаг к вычислительным системам нового поколения, где ИИ становится повседневным помощником.

Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.

Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.

Сравнивая процессоры Core Ultra 7 256V и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 7 256V относится к для лэптопов сегменту. Core Ultra 7 256V превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core Ultra 7 256V и Sempron 3400+
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-1350P

Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.

Intel Core i5-1235U

Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.

Intel Core Ultra 5 135H

Этот современный 14-ядерный гибридный процессор (4P + 8E + 2LP) на архитектуре Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 врывается в сегмент мобильных ПК конца 2023 года, демонстрируя хорошую производительность и умеренное энергопотребление (базовый TDP 28 Вт). Его особая изюминка - интегрированный NPU для ускорения задач ИИ, делая его весьма актуальным решением даже спустя несколько месяцев после релиза.

Intel Core i7-1355U

Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.

Intel Core i7-10750H

Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.

AMD Ryzen 5 Pro 7530U

Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.

Обсуждение Core Ultra 7 256V и Sempron 3400+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.