Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2.5 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 37 Вт | — |
Минимальный TDP | 8 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
Память | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR |
Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics 140V | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA2833 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2655,14%
34577 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+541,51%
8423 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5048,91%
9474 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+989,07%
1993 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6324,24%
10600 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1523,49%
2695 points
|
166 points
|
PassMark | Core Ultra 7 256V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6723,29%
19924 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+1071,97%
4055 points
|
346 points
|
Intel Core Ultra 7 256V – это топовый мобильный процессор от Intel, появившийся летом 2024 года и сразу заявивший претензии на лидерство в ноутбуках премиум-класса. Он создан для профессионалов на выезде и геймеров, ценящих портативность без компромиссов в производительности. Главный его козырь – интегрированный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет задачи ИИ прямо в устройстве, от фильтрации видео до генерации изображений. Это была не просто новая модель, а шаг в эпоху повсеместного искусственного интеллекта в ноутбуках. По ощущениям, он работает примерно на уровне предыдущего флагмана в многозадачности, но выигрывает в эффективности и особенно ярко проявляет себя при включении ИИ-функций. Сегодня это отличный выбор для современных игр в высоких настройках на мобильной платформе, монтажа FullHD/4K роликов и любых рабочих нагрузок от программирования до анализа данных, хотя для сверхтяжелого 3D-рендеринга или 8К все же лучше стационарная система. Благодаря передовому техпроцессу он умнее управляет питанием: под легкой нагрузкой почти не греется и тихо работает, но в пике требует действительно качественной системы охлаждения в ноутбуке – тонкие ультрабуки могут шуметь под такой мощью. Это не революционный скачок для тех, кто ждал удвоения скорости, но важный эволюционный шаг к вычислительным системам нового поколения, где ИИ становится повседневным помощником.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 256V и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 7 256V относится к для лэптопов сегменту. Core Ultra 7 256V превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Этот современный 14-ядерный гибридный процессор (4P + 8E + 2LP) на архитектуре Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 врывается в сегмент мобильных ПК конца 2023 года, демонстрируя хорошую производительность и умеренное энергопотребление (базовый TDP 28 Вт). Его особая изюминка - интегрированный NPU для ускорения задач ИИ, делая его весьма актуальным решением даже спустя несколько месяцев после релиза.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!