Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | 0 |
Потоков E-ядер | 10 | 0 |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокая IPC | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Процессорная линейка | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | High-end Mobile |
Кэш | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
Память | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA2049 | FP8 |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 7 255U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2024 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | BX80743900U7255 | 100-000000370 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan |
Geekbench | Core Ultra 7 255U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8997 points
|
15728 points
+74,81%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1854 points
|
2260 points
+21,90%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9227 points
|
15543 points
+68,45%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2370 points
|
2962 points
+24,98%
|
PassMark | Core Ultra 7 255U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
18730 points
|
35145 points
+87,64%
|
PassMark Single |
+0%
3851 points
|
3967 points
+3,01%
|
Этот Core Ultra 7 255U появился в начале 2025 года как младший брат в топовой линейке Intel для ультрабуков, сразу приглянувшись тем, кому нужен баланс производительности и автономности в тонком корпусе. Тогда он считался отличным выбором для профессионалов на выезде и требовательных пользователей, которым хватало его возможностей без экстремальных нагрузок. Интересно, что он одним из первых массовых чипов использовал гибридную архитектуру с отдельным кристаллом для низкомощных задач – технически сложное решение, немного ограничивающее абсолютную мощность, но заметно экономящее батарею в повседневных делах. Сегодня он выглядит скорее как выверенный инструмент из прошлого поколения, уже не самый быстрый, но всё ещё очень толковый для своих задач.
Современные аналоги, конечно, стали шустрее и эффективнее, особенно в тяжёлой многозадачности и новых играх, где чипу начала 2025 года иногда не хватает запаса мощности графики и многопотока. Тем не менее, для офисной работы, потокового видео, веб-серфинга и даже умеренного фоторедактирования он справляется без нареканий, ощутимо опережая бюджетные модели, но немного уступая нынешним флагманам в серьёзных рабочих проектах или требовательных играх на высоких настройках. Сборки энтузиастов его обходят стороной – там нужны совсем другие аппетиты по производительности и разгону. Главное его достоинство сейчас – это феноменальная энергоэффективность для своего класса тогда и сейчас: он потребляет очень мало в простое и умеренно под нагрузкой, что позволяет использовать тихие компактные системы охлаждения без громких вентиляторов даже в самых тонких ноутбуках.
По сути, если вам попался ноутбук с таким процессором в хорошем состоянии, он остаётся надёжным рабочим инструментом для повседневности и мобильности – мощный он лишь относительно других ультрапортативных решений своего времени. Его "фишка" – тихая работа и долгая автономность без вечного поиска розетки, что для многих важнее абсолютной скорости. Старые флагманы до линейки Ultra сейчас кажутся прожорливыми и горячими по сравнению с его выверенным балансом, хотя и мощнее в пике. Так что если вам не нужен максимум производительности в компактном форм-факторе, а важны тишина и время работы, этот чип всё ещё актуален и приятен в использовании.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 255U и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Core Ultra 7 255U относится к компактного сегменту. Core Ultra 7 255U превосходит Ryzen AI 9 HX 370 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!