Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 48 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | FT3 (769-BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2014 |
Код продукта | BX8071CU7165H | — |
Страна производства | Тайвань | — |
Geekbench | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2596,92%
43852 points
|
1626 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+580,33%
6259 points
|
920 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2942,49%
49197 points
|
1617 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+662,59%
7420 points
|
973 points
|
PassMark | Core Ultra 7 165H | GX-217Ga SOC |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3175,94%
26011 points
|
794 points
|
PassMark Single |
+523,76%
3518 points
|
564 points
|
Этот Intel Core Ultra 7 165H появился осенью 2023-го как флагманский мобильный чип нового поколения Meteor Lake, позиционировался для серьезных ноутбуков креативщиков и бизнес-пользователей. Он стал настоящим архитектурным скачком для Intel после многих лет эволюции, представив чиплетную конструкцию и встроенный NPU для ИИ-задач прямо на процессоре. Интересно, что такой подход сделал его заметно энергоэффективнее старых H-серий при сравнимой или чуть большей производительности в многозадачности, хотя поддержка нового NPU в старом ПО изначально была не идеальна.
Сегодня он уверенно справляется с требовательными рабочими задачами вроде видеообработки или программирования, а для игр подходит на средних настройках в современных проектах, хотя максимум FPS не его конек. По сравнению с топовыми мобильными Ryzen 7000 он часто выигрывает в многопотоке и эффективности ИИ, но несколько проигрывает пиковой производительности на одном ядре и автономности у конкурентов с более передовым техпроцессом. Apple M3 легко его обходит по эффективности, но заметно уступает в совместимости с Windows и игровой производительности.
С точки зрения питания и тепла, он гораздо «холоднее» своих предшественников при аналогичной нагрузке, но все же требует качественной системы охлаждения в тонком корпусе – простенькие кулеры не справятся. Его актуальность высока для современных рабочих ноутбуков и творческих станций, ищущих баланс между мощностью и автономностью, но он уже не для энтузиастских сборок или погони за абсолютными рекордами скорости. Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужна солидная производительность на ходу без лишнего веса и тепла, особенно если часто работаешь с ИИ-функциями в свежих приложениях.
Этот AMD GX-217Ga SOC, вышедший в начале 2014 года, типичный представитель своего времени для бюджетного сегмента встраиваемых систем и нетребовательных компактных устройств. Тогда он позиционировался AMD как доступное решение для мини-ПК, тонких клиентов и простых терминалов, где важны низкая цена и скромный аппетит к энергии. Его архитектура Jaguar, знакомая по ранним консолям, обеспечивала базовую функциональность, но без запаса мощности для ресурсоемких задач.
Сегодня этот чип выглядит архаично даже на фоне самых простых современных мобильных или встраиваемых процессоров, которые его заметно опережают в любой ситуации. Его скромных возможностей едва хватит для элементарных офисных задач под старыми версиями ОС или для работы в качестве простейшего медиаплеера с нетребовательным форматами. Для современных игр, веб-серфинга или работы с мультимедиа он совершенно непригоден – тормоза будут слишком очевидны. Даже базовые ARM-чипы в бюджетных планшетах сегодня его превосходят.
Ключевое достоинство GX-217Ga – крайне низкое энергопотребление. Он обходился минимумом энергии и часто довольствовался лишь пассивным радиатором без вентилятора, что делало его тихим и неприхотливым в плане охлаждения. Это идеальный выбор только для очень специфических сценариев вроде управления простыми дисплеями или работы в качестве головы для терминальной станции в стабильной среде. Для любых задач, требующих хотя бы минимальной отзывчивости в современном мире, его уже давно обошли более свежие и способные решения.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 165H и GX-217Ga SOC, можно отметить, что Core Ultra 7 165H относится к мобильных решений сегменту. Core Ultra 7 165H превосходит GX-217Ga SOC благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, GX-217Ga SOC остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!