Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Standard 70mm heatsink |
Память | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2049 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX8071CU7155U | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Китай | Germany |
Geekbench | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+1685,53%
26533 points
|
1486 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2572,37%
29984 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+431,55%
6065 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2593,31%
33801 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+471,74%
7507 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4686,96%
8808 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+843,17%
1726 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5626,06%
9448 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1318,67%
2355 points
|
166 points
|
PassMark | Core Ultra 7 155U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+5532,53%
16447 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+880,06%
3391 points
|
346 points
|
Этот самый Core Ultra 7 155U – флагманский представитель Intel для тонких ноутбуков 2024 года, рассчитанный на тех, кому нужна максимальная мобильность без серьёзных компромиссов по производительности. Он стал первым массовым ноутбучным чипом на революционной для Intel модульной архитектуре Meteor Lake, где отдельные функциональные блоки произведены по разным техпроцессам. Главная его "фишка" – мощный NPU-ускоритель для ИИ-задач прямо на кристалле, ставший трендом года для всех производителей.
Современные аналоги в его классе – это прежде всего чипы Apple M-серии и Qualcomm Snapdragon X Elite, которые сразу ставят планку автономности очень высоко. На их фоне Intel традиционно сильнее в чистой производительности ЦП и графики на коротких мощных рывках, особенно если подключён к розетке. Для повседневной работы в офисных приложениях, браузере или лёгком фото/видео он прекрасно подходит даже сегодня, демонстрируя заметный рывок в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми поколениями Core U-серии. Однако ресурсоёмкие игры или профессиональный монтаж видео в высоком разрешении уже требуют более мощных H-серийных или десктопных решений.
Энергопотребление – его сильная и слабая сторона одновременно: будучи очень эффективным при лёгких нагрузках благодаря новой архитектуре и тонким техпроцессам, под серьёзной нагрузкой он всё же заметно нагревается. Эффективная работа в ультратонком корпусе возможна только с качественной системой охлаждения – мощной для такого класса, но компактной. Проще говоря, он не прочь "покушать" ватт под нагрузкой, но умеет и экономить. Сегодня его NPU выглядит скорее инвестицией в будущее приложений с ИИ, чем повсеместно используемой функцией. Это отличный выбор для стильного и лёгкого ноутбука, который справится с большинством задач мобильного профессионала или требовательного пользователя, но не стоит ожидать от него чудес в тяжёлых сценариях.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 155U и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 7 155U относится к портативного сегменту. Core Ultra 7 155U превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!