Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 14 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ≈8% прирост IPC vs Raptor Lake-U | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Meteor Lake-H | — |
Процессорная линейка | Core Ultra 5 1st Gen | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) | Embedded |
Кэш | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/низкопрофильное охлаждение | Air cooling |
Память | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5/x | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics (4 Xe-cores) | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA2049 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа | AMD FP6 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.02.2024 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | ML-5L235T | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | Global (Intel fabs) | China |
Geekbench | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+96,78%
12783 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+53,09%
2653 points
|
1733 points
|
Этот самый Core Ultra 5 235T дебютировал весной 2025 года как надежный середнячок в свежей линейке Intel. Тогда он отлично подходил для офисных работников и непритязательных геймеров, которые не гнались за флагманским Ultra 9, но хотели получить современные фишки вроде продвинутого встроенного графического ядра для легких игр и ускорения ИИ-задач. Интересно, что некоторые экземпляры могли ощутимо нагреваться под очень продолжительной пиковой нагрузкой из-за агрессивного автоматического разгона, хотя в обычных сценариях вели себя прилично.
Сейчас, по меркам куда более мощных современных чипов, он воспринимается уже как скромный трудяга. Его производительность, особенно в многопоточных задачах типа рендеринга или потокового кодирования видео, заметно уступает даже нынешним бюджетным новинкам. Для современных требовательных игр он явно слабоват, но вполне способен справляться с повседневкой: веб-серфинг, офисные пакеты, легкая фотообработка и нетребовательные проекты – его стихия. Энтузиасты его обычно обходят стороной, предпочитая более свежие или мощные модели для серьезных сборок.
Что касается аппетита и тепла – процессор в простое был весьма скромным, но под серьезной нагрузкой начинал "кушать" ощутимо больше электричества и требовал хотя бы приличного боксового кулера для комфортной работы; самый дешевый мог позволять ему шуметь или троттлить в жару. Сегодня его можно считать актуальным лишь для очень бюджетных офисных или домашних ПК, где не нужна высокая производительность. Если он уже стоит в вашей системе и задачи простые – менять не срочно. Но для сборки "с нуля" сегодня есть куда более выгодные варианты, даже в его ценовом сегменте прошлых лет. Он просто тихо делает свою работу без особых претензий на звездность.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 235T и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core Ultra 5 235T относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 235T превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Выпущенный в 2019 году восьмиядерный Intel Core i7-9700TE на сокете LGA 1151, созданный по 14-нм техпроцессу, выделяется крайне низким для своего класса TDP (35 Вт) и базовой частотой 2.8 ГГц, будучи энергоэффективной версией для компактных систем, однако его возможности уже уступают современным решениям.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мощный четырёхъядерник Ivy Bridge-E для сокета PGA946, вышедший в 2013 году (база 3.0 ГГц, Turbo до 3.9 ГГц), хотя сейчас заметно устарел, тогда поражал поддержкой ECC-памяти и технологий vPro в мобильном форм-факторе при высоком TDP в 57 Вт на 22 нм техпроцессе. Он оставался вершиной экстремальной мобильной платформы Intel своего времени благодаря уникальному сочетанию производительности десктопного класса и корпоративных функций в ноутбуке.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот четырёхъядерный Intel Core i3-8100B на архитектуре Coffee Lake, выпущенный в 2019 году на 14 нм с TDP 65 Вт, предназначался для встраиваемых систем и моноблоков, объединяя процессор и чипсет H310C на одном кристалле. Хотя его базовая частота 3.6 ГГц обеспечивала стабильность, отсутствие Turbo Boost и несменный сокет BGA делали его морально устаревшим уже при релизе и ограничивали апгрейд.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!