Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Optimized for power efficiency | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Coffee Lake-R | — |
Процессорная линейка | Core i7 9th Gen | V3000 |
Сегмент процессора | Desktop (Low Power) | Embedded |
Кэш | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 85 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/65W air cooling | Air cooling |
Память | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | FP6 |
Совместимые чипсеты | H310 (officially) | B365/H370 (recommended) | Z390 (overkill) | AMD FP6 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | SGX, MPX, OS Guard | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | Intel Low-Profile Cooler | Standard cooler |
Код продукта | CM8068403364216 | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | Vietnam | China |
Geekbench | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5260 points
|
6496 points
+23,50%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1398 points
|
1733 points
+23,96%
|
Этот парень появился осенью 2019 как энергоэффективная версия флагманского i7-9700K, нацеленная на тихие готовые бизнес-системы от Dell, HP, Lenovo где важен баланс производительности и минимального тепловыделения. Его козырь – крайне низкое энергопотребление всего 35 Вт при сохранении восьми полноценных ядер Coffee Lake, что тогда было редкостью в таком теплопакете. Интересно, что несмотря на букву «Т» в названии, он всё же обладал турбобустом, хотя и не таким агрессивным как у обычных моделей. Сегодня даже бюджетные современные процессоры часто демонстрируют лучшую энергоэффективность и производительность в базовых задачах при аналогичном теплопакете. Для современных игр ему уже не хватает запаса скорости и ядер с поддержкой Hyper-Threading, которые стали стандартом.
В рабочих задачах типа офисных приложений или легкой графики он вполне жизнеспособен и сегодня, особенно если нужна бесшумная система. Его восьмипоточная производительность тогда казалась солидной, но сейчас выглядит скромнее на фоне современных многопоточных решений. Низкий TDP позволяет легко охлаждать его даже компактными кулерами или вовсе пассивными системами, что идеально для медиацентров или тихих рабочих мест. Сейчас его рационально брать разве что под очень специфичные задачи, где критична тишина и минимум тепла при приемлемой многопоточной мощности, либо как недорогое апгрейдное решение для старой платформы. Для свежей сборки или требовательных игр стоит смотреть на более современные варианты без оглядки на этот специфичный T-вариант.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core i7-9700TE и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core i7-9700TE относится к портативного сегменту. Core i7-9700TE уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Четырёхъядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 3350G на архитектуре Zen+ (12 нм) с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, использующий сокет AM4, уже ощутимо отстаёт от современных моделей, особенно из-за ограничений PCIe 3.0. Его ключевая особенность — встроенные корпоративные функции AMD Pro (GuardMI, управляемость), редкость в сегменте настольных процессоров, ориентированных на бизнес-среды.
Этот довольно пожилой процессор 2013 года (4 ядра, ~3.4 ГГц, сокет LGA 1150) на 22 нм техпроцессе уже значительно ограничен современными стандартами производительности и эффективности из-за отсутствия поддержки DDR4 и продвинутых инструкций вроде AVX2 при теплопакете 84 Вт.
Этот четырёхъядерный процессор начального уровня на архитектуре Zen (14 нм) с частотой 3.1-3.4 ГГц и TDP 65 Вт появился летом 2017 года и сегодня заметно уступает современным моделям по скорости и эффективности. Хотя он оснащён аппаратной технологией GuardMI для защиты от вредоносного ПО и использует сокет AM4, его производительность теперь считается базовой для повседневных задач.
Выпущенный в начале 2017 года Intel Core i5 7600, четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с технологией 14 нм и TDP 65 Вт, сегодня морально ощутимо устарел. Его архитектура Kaby Lake, хотя и принесла поддержку памяти Intel Optane и расширенный набор инструкций AVX2/AVX 256 для своего времени, сейчас для современных задач уже недостаточно "звёзд с неба".
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Выпущенный в 2012 году Core i7-3770S на сокете LGA1155, с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой 3.1 ГГц (22нм, 65W TDP), по современным меркам уже порядком устарел по мощности. Однако его поддержка PCIe 3.0 и VT-d до сих пор встречается в актуальных офисных системах или системах виртуализации начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!