Core Ultra 5 228V vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 5 228V
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 228V vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер1.8 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.2 ГГц4.35 ГГц
Количество энергоэффективных ядер4
Потоков E-ядер4
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс7 нм
Название техпроцессаIntel 4TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораLaptop/Mobile/EmbeddedEmbedded Industrial
Кэш Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L22.5 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
TDP17 Вт35 Вт
Максимальный TDP37 Вт54 Вт
Минимальный TDP8 Вт25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиLPDDR5X-6400, DDR5-5200DDR5
Скорости памятиLPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Arc Graphics 130VAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA2833FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe5.04.0
Безопасность Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.10.202401.03.2023
Код продукта100-000000800
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Core Ultra 5 228V опережает Ryzen Embedded V3C18I на 45% в однопоточных и на 22% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
8942 points
9738 points +8,90%
Geekbench 5 Single-Core
+31,25% 1831 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+34,40% 10150 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+48,23% 2554 points
1723 points
PassMark Core Ultra 5 228V Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+21,68% 16863 points
13858 points
PassMark Single
+54,02% 3789 points
2460 points

Описание процессоров
Core Ultra 5 228V
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Ultra 5 228V вышел аккурат в октябре 2024 года, став доступным сердцем для тонких ноутбуков и компактных ПК после ребрендинга линейки Core. Он занял место уверенного середняка в новой иерархии Intel, явно нацеленный на студентов, офисных работников и тех, кому нужен баланс в повседневных задачах без лишних затрат. Интересно, что его гибридная архитектура с отдельным NPU-блоком изначально требовала тонкой настройки Windows 11 для полного раскрытия потенциала ИИ-функций, что поначалу вызывало вопросы у менее технически подкованных пользователей.

Сегодня его восприятие неоднозначно: на фоне современных энергоэффективных монстров он выглядит скорее скромным работягой, чем новатором. Однако для типичной нагрузки – интернет, офисные пакеты, потоковое видео и даже нетребовательные игры вроде CS:GO или старых проектов – его мощности хватает с запасом. Этот чип спокойно потянет Фотошоп или легкое видео, но для рендеринга сложных сцен или новейших ААА-игр на высоких настройках он уже явно слабоват, уступая свежим конкурентам в многопоточной работе примерно на 15-20%.

Тепловыделение у него довольно скромное по современным меркам – стандартный боксовый кулер справляется легко, а в ноутбуках не вызывает перегревов под обычной нагрузкой, что выгодно отличает его от некоторых прожорливых предшественников. По энергоэффективности он держится в рамках ожидаемого для своего класса – не рекордсмен, но и не печка, легко укладываясь в рамки типичных блоков питания. Сейчас он отлично подходит для недорогих офисных машин, домашних медиацентров или как апгрейд для старых систем – там, где важна стабильность и достаточная производительность без запредельных аппетитов. Со временем он станет тем самым проверенным вариантом для бюджетных решений, пока окончательно не уйдет в прошлое.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core Ultra 5 228V и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 5 228V относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 5 228V превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core Ultra 5 228V и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Обсуждение Core Ultra 5 228V и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.