Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Embedded Industrial |
Кэш | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2.5 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 37 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 8 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR5 |
Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA2833 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2024 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8942 points
|
9738 points
+8,90%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+31,25%
1831 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+34,40%
10150 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+48,23%
2554 points
|
1723 points
|
PassMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+21,68%
16863 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+54,02%
3789 points
|
2460 points
|
Этот Ultra 5 228V вышел аккурат в октябре 2024 года, став доступным сердцем для тонких ноутбуков и компактных ПК после ребрендинга линейки Core. Он занял место уверенного середняка в новой иерархии Intel, явно нацеленный на студентов, офисных работников и тех, кому нужен баланс в повседневных задачах без лишних затрат. Интересно, что его гибридная архитектура с отдельным NPU-блоком изначально требовала тонкой настройки Windows 11 для полного раскрытия потенциала ИИ-функций, что поначалу вызывало вопросы у менее технически подкованных пользователей.
Сегодня его восприятие неоднозначно: на фоне современных энергоэффективных монстров он выглядит скорее скромным работягой, чем новатором. Однако для типичной нагрузки – интернет, офисные пакеты, потоковое видео и даже нетребовательные игры вроде CS:GO или старых проектов – его мощности хватает с запасом. Этот чип спокойно потянет Фотошоп или легкое видео, но для рендеринга сложных сцен или новейших ААА-игр на высоких настройках он уже явно слабоват, уступая свежим конкурентам в многопоточной работе примерно на 15-20%.
Тепловыделение у него довольно скромное по современным меркам – стандартный боксовый кулер справляется легко, а в ноутбуках не вызывает перегревов под обычной нагрузкой, что выгодно отличает его от некоторых прожорливых предшественников. По энергоэффективности он держится в рамках ожидаемого для своего класса – не рекордсмен, но и не печка, легко укладываясь в рамки типичных блоков питания. Сейчас он отлично подходит для недорогих офисных машин, домашних медиацентров или как апгрейд для старых систем – там, где важна стабильность и достаточная производительность без запредельных аппетитов. Со временем он станет тем самым проверенным вариантом для бюджетных решений, пока окончательно не уйдет в прошлое.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 228V и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 5 228V относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 5 228V превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!