Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 16 |
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | 20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Premium AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2.5 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 37 Вт | 120 Вт |
Минимальный TDP | 8 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
Память | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | LPDDR5X |
Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FCBGA2833 | FP11 |
Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2024 | 01.04.2025 |
Код продукта | — | 100-000001099 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8942 points
|
18970 points
+112,14%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1831 points
|
2231 points
+21,85%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10150 points
|
17968 points
+77,02%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2554 points
|
2956 points
+15,74%
|
3DMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1054 points
|
1156 points
+9,68%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1954 points
|
2280 points
+16,68%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3282 points
|
4381 points
+33,49%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4577 points
|
7553 points
+65,02%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
4673 points
|
9139 points
+95,57%
|
3DMark Max Cores |
+0%
4691 points
|
10001 points
+113,20%
|
PassMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
16863 points
|
53015 points
+214,39%
|
PassMark Single |
+0%
3789 points
|
4124 points
+8,84%
|
Этот Ultra 5 228V вышел аккурат в октябре 2024 года, став доступным сердцем для тонких ноутбуков и компактных ПК после ребрендинга линейки Core. Он занял место уверенного середняка в новой иерархии Intel, явно нацеленный на студентов, офисных работников и тех, кому нужен баланс в повседневных задачах без лишних затрат. Интересно, что его гибридная архитектура с отдельным NPU-блоком изначально требовала тонкой настройки Windows 11 для полного раскрытия потенциала ИИ-функций, что поначалу вызывало вопросы у менее технически подкованных пользователей.
Сегодня его восприятие неоднозначно: на фоне современных энергоэффективных монстров он выглядит скорее скромным работягой, чем новатором. Однако для типичной нагрузки – интернет, офисные пакеты, потоковое видео и даже нетребовательные игры вроде CS:GO или старых проектов – его мощности хватает с запасом. Этот чип спокойно потянет Фотошоп или легкое видео, но для рендеринга сложных сцен или новейших ААА-игр на высоких настройках он уже явно слабоват, уступая свежим конкурентам в многопоточной работе примерно на 15-20%.
Тепловыделение у него довольно скромное по современным меркам – стандартный боксовый кулер справляется легко, а в ноутбуках не вызывает перегревов под обычной нагрузкой, что выгодно отличает его от некоторых прожорливых предшественников. По энергоэффективности он держится в рамках ожидаемого для своего класса – не рекордсмен, но и не печка, легко укладываясь в рамки типичных блоков питания. Сейчас он отлично подходит для недорогих офисных машин, домашних медиацентров или как апгрейд для старых систем – там, где важна стабильность и достаточная производительность без запредельных аппетитов. Со временем он станет тем самым проверенным вариантом для бюджетных решений, пока окончательно не уйдет в прошлое.
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 228V и Ryzen AI Max+ 395, можно отметить, что Core Ultra 5 228V относится к мобильных решений сегменту. Core Ultra 5 228V уступает Ryzen AI Max+ 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!