Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | 0 |
Потоков E-ядер | 4 | 0 |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | High-End Desktop |
Кэш | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2560 МБ | 1512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 37 Вт | 88 Вт |
Минимальный TDP | 8 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
Память | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR4 |
Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FCBGA2833 | AM4 |
Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2024 | 07.07.2019 |
Код продукта | — | 100-100000023BOX |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 12-core |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8942 points
|
14712 points
+64,53%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+26,63%
1831 points
|
1446 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10150 points
|
12251 points
+20,70%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+59,03%
2554 points
|
1606 points
|
3DMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 12-core |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+37,60%
1054 points
|
766 points
|
3DMark 2 Cores |
+33,20%
1954 points
|
1467 points
|
3DMark 4 Cores |
+13,76%
3282 points
|
2885 points
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4577 points
|
5470 points
+19,51%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
4673 points
|
8010 points
+71,41%
|
3DMark Max Cores |
+0%
4691 points
|
9162 points
+95,31%
|
PassMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 3900 12-core |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
16863 points
|
30542 points
+81,12%
|
PassMark Single |
+0%
3789 points
|
4241 points
+11,93%
|
Этот Ultra 5 228V вышел аккурат в октябре 2024 года, став доступным сердцем для тонких ноутбуков и компактных ПК после ребрендинга линейки Core. Он занял место уверенного середняка в новой иерархии Intel, явно нацеленный на студентов, офисных работников и тех, кому нужен баланс в повседневных задачах без лишних затрат. Интересно, что его гибридная архитектура с отдельным NPU-блоком изначально требовала тонкой настройки Windows 11 для полного раскрытия потенциала ИИ-функций, что поначалу вызывало вопросы у менее технически подкованных пользователей.
Сегодня его восприятие неоднозначно: на фоне современных энергоэффективных монстров он выглядит скорее скромным работягой, чем новатором. Однако для типичной нагрузки – интернет, офисные пакеты, потоковое видео и даже нетребовательные игры вроде CS:GO или старых проектов – его мощности хватает с запасом. Этот чип спокойно потянет Фотошоп или легкое видео, но для рендеринга сложных сцен или новейших ААА-игр на высоких настройках он уже явно слабоват, уступая свежим конкурентам в многопоточной работе примерно на 15-20%.
Тепловыделение у него довольно скромное по современным меркам – стандартный боксовый кулер справляется легко, а в ноутбуках не вызывает перегревов под обычной нагрузкой, что выгодно отличает его от некоторых прожорливых предшественников. По энергоэффективности он держится в рамках ожидаемого для своего класса – не рекордсмен, но и не печка, легко укладываясь в рамки типичных блоков питания. Сейчас он отлично подходит для недорогих офисных машин, домашних медиацентров или как апгрейд для старых систем – там, где важна стабильность и достаточная производительность без запредельных аппетитов. Со временем он станет тем самым проверенным вариантом для бюджетных решений, пока окончательно не уйдет в прошлое.
Этот Ryzen 9 3900X ворвался на рынок в 2019 как настоящий мультитаскинг-зверь для мейнстрима. Тогда он шокировал всех двенадцатью ядрами по доступной цене, переманивая энтузиастов и профессионалов от конкурентов. Архитектура Zen 2 принесла долгожданный рывок в IPC, хотя ранние BIOS и драйверы иногда капризничали. Интересно, что его охотно брали не только геймеры, но и стримеры, и даже бюджетные рабочие станции для рендеринга — мощь за эти деньги была непривычной.
Сейчас он уже не топ, конечно. Рядом с новыми Ryzen 7000 или Intel 13-го/14-го поколений он выглядит скромнее, особенно в однопоточной работе или самых новых играх, где важна высокая частота и PCIe 4.0 для топовых видеокарт. Однако для игр на высоких настройках в паре с мощной, но не самой последней GPU он всё ещё отлично справляется. Где он и сейчас блистает — так это в рабочих задачах: видеомонтаж, кодирование, рендеринг, работа с виртуальными машинами. Его многопоточная мощь по-прежнему впечатляет и делает его актуальным для серьёзных рабочих ПК или бюджетных станций.
По части аппетита он не самый прожорливый монстр (105 Вт TDP), но прилично греется под полной нагрузкой — качественный кулер типа хорошего башенника или недорогой СВО обязателен. Ставить его со слабеньким боксовым охлаждением — плохая идея для постоянной работы на пределе. В целом, если вам нужен проверенный боец для многозадачности и рабочих приложений без гонки за абсолютным топом игровой производительности, Ryzen 9 3900X остаётся очень умным и выгодным выбором даже сегодня. Его главное очарование — невероятное соотношение цены и многопоточной мощи, которое задало новый стандарт тогда и делает его востребованным сейчас.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 228V и Ryzen 9 3900, можно отметить, что Core Ultra 5 228V относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 228V превосходит Ryzen 9 3900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 3900 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2833 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!