Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4400, LPDDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 24 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | AM2 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2009 |
Код продукта | BX8071CU5135H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+3681,32%
35620 points
|
942 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+612,30%
7066 points
|
992 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4843,63%
10085 points
|
204 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+697,13%
1666 points
|
209 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5596,05%
10082 points
|
177 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1170,06%
2248 points
|
177 points
|
PassMark | Core Ultra 5 135H | Sempron 3600+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6055,22%
22405 points
|
364 points
|
PassMark Single |
+835,54%
3527 points
|
377 points
|
Процессор Core Ultra 5 135H появился осенью 2023 года как важный шаг Intel в борьбе за мобильный сегмент среднего класса, позиционируясь выше обычных Core i5 но ниже флагманских Ultra 7 и 9. Интересен он прежде всего новой гибридной архитектурой Meteor Lake: кроме привычных производительных и энергоэффективных ядер, здесь впервые появились отдельные LP E-Cores на низковольтном кристалле, ответственные за фоновые задачи – задумка умная, хотя реальный выигрыш в автономности сильно зависит от оптимизации системы и задач. По сравнению с современными Ryzen 7 серии 7000 в ноутбуках того же класса, Ultra 5 135H часто выглядит сбалансированным вариантом, особенно если системе нужна крепкая однопоточная производительность или поддержка специфических технологий Intel, хотя AMD может предложить лучшую интегрированную графику или эффективность в чисто многопоточных сценариях.
Сегодня этот чип остается актуальной основой для тонких и легких рабочих ноутбуков премиум-сегмента и мощных ультрабуков – он уверенно тянет офисные пакеты, браузер с десятком вкладок, среднетяжелый монтаж фото и даже нетребовательные игры на базовой интегрированной графике Intel Arc. Однако для профессионального видео в разрешении 4K или сложной 3D-визуализации его мощности уже впритык, а серьезные игры потребуют дискретной видеокарты. Что касается тепла, то 28-ваттный пакет под нагрузкой требует действительно качественной системы охлаждения в корпусе ноутбука – без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрется в температурные лимиты и начнет снижать частоты («троттлить»), ощутимо теряя в скорости; в режиме же легких задач или простоя он довольно экономичен и тих. В целом, это надежный трудяга для тех, кому нужен быстрый, но не запредельно мощный мобильный компьютер без явных компромиссов в базовой производительности.
Этот Sempron 3600+ появился на закате эры одноядерных процессоров AMD в 2009 году, позиционируясь как самый доступный вариант для офисных машинок и нетребовательных домашних ПК. Он использовал давнюю архитектуру K8, но на более тонком 65нм техпроцессе по сравнению с предшественниками. Интересно, что его рейтинг "3600+" был скорее маркетинговым наследием прошлого — по факту он ощутимо уступал по производительности более старым Athlon 64 с таким же рейтингом из-за урезанного вдвое кэша L2 (всего 256 КБ).
Сегодня рядом с любым современным чипом, даже самым бюджетным Celeron или Athlon, он выглядит архаично — разница в многозадачности и скорости выполнения элементарных действий просто колоссальна. Для серьезных рабочих задач или современных игр он давно непригоден. Его актуальность сохранилась лишь в нише ретро-гейминга под Windows XP или как основа для крайне нетребовательных задач под легким Linux, типа медиацентра старого формата или простейшего файлового сервера.
Тепловыделение у него было скромное даже по меркам того времени — около 45 Вт, поэтому с ним справлялся самый простой боксовый кулер без нареканий на шум или перегрев. Сейчас его ценят энтузиасты за доступность на вторичке и способность оживить платформу Socket AM2/AM2+ для путешествий в нулевые. Это был последний вздох эпохи Socket 939/AM2 в бюджетном сегменте перед приходом многоядерных Phenom II и Athlon II. Он напоминает о времени, когда слово «бюджетный» еще означало возможность собрать рабочий ПК за совсем небольшие деньги.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 135H и Sempron 3600+, можно отметить, что Core Ultra 5 135H относится к для лэптопов сегменту. Core Ultra 5 135H превосходит Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Выпущенный в июле 2022 года, этот мощный 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 Pro 6950H (Zen 3+, TSMC 6 нм, до 4,9 ГГц, TDP 45 Вт) обеспечивает высокую производительность для рабочих станций и дополнен функциями корпоративной безопасности AMD Pro Security для защиты данных. Несмотря на возраст, он сохраняет значительную мощность для требовательных задач.
Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!