Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 4.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.6 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
Процессорная линейка | 7th Gen Intel Core | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Desktop |
Кэш | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 7 Вт | 88 Вт |
Минимальный TDP | 3.8 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Башенный кулер среднего уровня |
Память | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 256 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 615 | — |
NPU (нейропроцессор) | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 16 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
Разгон и совместимость | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA 1515 | AM5 |
Совместимые чипсеты | Custom | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Дата выхода | 30.08.2016 | 01.04.2024 |
Комплектный кулер | — | Не поставляется (только OEM версия) |
Код продукта | JW8067702735911 | 100-000001590 |
Страна производства | Malaysia | Тайвань (TSMC) |
Geekbench | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5296 points
|
59773 points
+1028,64%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2619 points
|
9463 points
+261,32%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6160 points
|
59990 points
+873,86%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3294 points
|
9425 points
+186,13%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1353 points
|
15346 points
+1034,22%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
651 points
|
2116 points
+225,04%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1539 points
|
16292 points
+958,61%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
855 points
|
2937 points
+243,51%
|
3DMark | Core M3-7Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
369 points
|
1050 points
+184,55%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
577 points
|
2021 points
+250,26%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
724 points
|
3950 points
+445,58%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
720 points
|
6817 points
+846,81%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
742 points
|
8402 points
+1032,35%
|
3DMark Max Cores |
+0%
760 points
|
8382 points
+1002,89%
|
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Сравнивая процессоры Core M3-7Y30 и Ryzen 7 8700F, можно отметить, что Core M3-7Y30 относится к для лэптопов сегменту. Core M3-7Y30 уступает Ryzen 7 8700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8700F остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный Intel Core i3-7100U с частотой 2.4 ГГц на 14нм техпроцессе сегодня выглядит скромно даже в базовых задачах, хотя его аппаратная поддержка кодирования HEVC 10-bit тогда была полезной особенностью. Его скромная мощность и сокет BGA1356 при TDP 15 Вт делают его сильно устаревшим решением на фоне современных процессоров.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-5200U, выпущенный в начале 2015 года на 14-нм техпроцессе, сейчас морально устарел, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и технологии вроде встроенного контроллера USB 3.0 и TXT делали его когда-то удачным выбором для тонких ноутбуков.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный мобильный процессор Core i5-5250U с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) и низким TDP 15 Вт на базе техпроцесса 14 нм уже ощутимо уступает современным решениям, хотя его поддержка инструкций AVX2/FMA3 и встроенный контроллер памяти LPDDR3-1866/DDR3L-1600 позволяли ему эффективно справляться с тогдашними задачами даже в тонких ноутбуках с пассивным охлаждением.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм с частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2015 году, справляется с DDR3L и DDR4 памятью, но сегодня его возможностей хватает лишь на базовые задачи вроде веб-сёрфинга и работы с документами.
Этот Intel Core i7-5550U на двух ядрах с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий всего 15 Вт (TDP), морально устарел с момента релиза в начале 2015 года. Его скромная базовая частота 2.4 ГГц (макс. турбо 3.0 ГГц) и поддержка специфичных технологий вроде VT-d и Trusted Execution теперь малопригодны для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Этот двухъядерный процессор с поддержкой многопоточности на базе техпроцесса 14 нм, выпущенный в сентябре 2015 года, выделялся экстремально низким энергопотреблением (TDP всего 4.5 Вт) при базовой частоте 1.1 ГГц. Спустя почти девять лет его скромная производительность заметно уступает современным решениям и плохо справляется с ресурсоемкими задачами.
Этот двухъядерный процессор Intel Core M5 на 14 нм, выпущенный в 2015 году и с TDP всего 4.5 Вт, не блещет мощностью сегодня, но отлично экономил батарею в сверхтонких ноутбуках благодаря хитрому трюку с configurable TDP прямо в BIOS/UEFI.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!