Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 4.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
| Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Ryzen 7 8000 Series |
| Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Desktop |
| Кэш | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
| Кэш L3 | 3 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Башенный кулер среднего уровня |
| Память | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 520 | — |
| NPU (нейропроцессор) | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 16 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA 1356 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | Custom | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2015 | 01.04.2024 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется (только OEM версия) |
| Код продукта | JW8067702735908 | 100-000001590 |
| Страна производства | Vietnam | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
4968 points
|
59773 points
+1103,16%
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2315 points
|
9463 points
+308,77%
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5816 points
|
59990 points
+931,46%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3065 points
|
9425 points
+207,50%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1390 points
|
15346 points
+1004,03%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
613 points
|
2116 points
+245,19%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1744 points
|
16292 points
+834,17%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
842 points
|
2937 points
+248,81%
|
| 3DMark | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
370 points
|
1050 points
+183,78%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
624 points
|
2021 points
+223,88%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
856 points
|
3950 points
+361,45%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
873 points
|
6817 points
+680,87%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
866 points
|
8402 points
+870,21%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
827 points
|
8382 points
+913,54%
|
| CPU-Z | Core i3-6100U | Ryzen 7 8700F |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread |
+0%
626.0 points
|
7038.0 points
+1024,28%
|
В 2015 году этот Core i3-6100U на архитектуре Skylake стал основой для массы доступных ноутбуков, позиционируя себя как базовый вариант для повседневных задач студентов и офисных работников. Интересно, что поколение Skylake принесло поддержку более быстрой памяти DDR4, хотя сам чип, будучи частью семейства "U", оставался строго ограничен в потреблении энергии ради долгой автономной работы. Сегодня даже самые скромные современные мобильные чипы в аналогичных тонких ноутбуках ощутимо его превосходят и в скорости, и в функциональности. Его актуальность сейчас крайне низка: простой веб-сёрфинг и работа с офисными документами — это максимум, современные игры или тяжелые приложения ему явно не по плечу. Энергопотребление у него было скромным — грелся он совсем несильно, а охлаждающая система в ноутбуках часто включала вентилятор лишь под серьёзной нагрузкой или вовсе довольствовалась тихим пассивным радиатором. Если такой ноутбук чудом дожил до наших дней, использовать его стоит лишь для самых простых целей вроде печати документов или онлайн-общения; для чего-то более требовательного он будет мучительно медленным. Ожидать от него чего-то большего сегодня — значит обрекать себя на разочарование из-за его скромной даже для своего времени вычислительной мощности, особенно при работе с несколькими задачами одновременно. По сути, он стал типичным представителем эпохи массовых ультрабуков начального уровня своего времени.
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Сравнивая процессоры Core i3-6100U и Ryzen 7 8700F, можно отметить, что Core i3-6100U относится к для лэптопов сегменту. Core i3-6100U уступает Ryzen 7 8700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8700F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Этот двухъядерный чип с Hyper-Threading на борту, выпущенный в конце лета 2016 года на базе 14-нм техпроцесса, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач, однако его фокус на сверхнизкое энергопотребление (всего 4.5 Вт TDP) с поддержкой виртуализации позволил создавать невероятно тонкие и тихие ультрабуки. Его уникальной чертой стала способность работать в пассивно охлаждаемых устройствах без вентилятора, что было довольно редким явлением для процессоров Intel того класса на момент релиза.
Этот двухъядерный процессор Intel Core M5 на 14 нм, выпущенный в 2015 году и с TDP всего 4.5 Вт, не блещет мощностью сегодня, но отлично экономил батарею в сверхтонких ноутбуках благодаря хитрому трюку с configurable TDP прямо в BIOS/UEFI.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный Intel Core i3-7100U с частотой 2.4 ГГц на 14нм техпроцессе сегодня выглядит скромно даже в базовых задачах, хотя его аппаратная поддержка кодирования HEVC 10-bit тогда была полезной особенностью. Его скромная мощность и сокет BGA1356 при TDP 15 Вт делают его сильно устаревшим решением на фоне современных процессоров.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-5200U, выпущенный в начале 2015 года на 14-нм техпроцессе, сейчас морально устарел, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и технологии вроде встроенного контроллера USB 3.0 и TXT делали его когда-то удачным выбором для тонких ноутбуков.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный мобильный процессор Core i5-5250U с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) и низким TDP 15 Вт на базе техпроцесса 14 нм уже ощутимо уступает современным решениям, хотя его поддержка инструкций AVX2/FMA3 и встроенный контроллер памяти LPDDR3-1866/DDR3L-1600 позволяли ему эффективно справляться с тогдашними задачами даже в тонких ноутбуках с пассивным охлаждением.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-7020U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, TDP 15 Вт) с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в начале 2017 года, сегодня заметно устарел для современных задач, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x остаётся полезной особенностью. Будучи чипом начального уровня даже при релизе, требовательные приложения или многозадачность ему уже не под силу.
Этот Intel Core i7-5550U на двух ядрах с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий всего 15 Вт (TDP), морально устарел с момента релиза в начале 2015 года. Его скромная базовая частота 2.4 ГГц (макс. турбо 3.0 ГГц) и поддержка специфичных технологий вроде VT-d и Trusted Execution теперь малопригодны для современных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!